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引入ARVR 打造深圳版虛擬觀賽體驗

深圳市政協(xié)七屆五次會議提出引入AR / VR技術(shù)，打造具有深圳特質(zhì)的虛擬觀賽和互動體驗.[詳情]

VisionChina（上海）2024特色活動等你來探！

VisionChina(上海)機器視覺展即將在2024年7月8-10日于上海新國際博覽中心的E1&E2館召開。 作為國內(nèi)外機器視覺領(lǐng)域的全品類展示平臺，本次展會將全面呈現(xiàn)機器視覺系統(tǒng)及其核心部件和插件的前沿科技與創(chuàng)新成果。[詳情]

“2023 英特爾中國研究院探索創(chuàng)新日”展示算力時代新成果

3 月 30 日，“2023英特爾中國研究院探索創(chuàng)新日”活動在南京舉辦。本次活動由英特爾中國研究院攜手南京英麒智能科技共同舉辦。英特爾研究院副總裁、英特爾中國研究院院長宋繼強與英特爾中國研究院及南京英麒智能科技的主要研究團隊，圍繞研究院最新的技術(shù)創(chuàng)新成果及研究的產(chǎn)業(yè)化應用，深入分享了英特爾與英麒為推動算力發(fā)展、加快產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級所做的技術(shù)創(chuàng)新與實踐。[詳情]

倪光南院士：RISC-V是中國CPU領(lǐng)域最受歡迎的架構(gòu)

“可以毫不夸張地說，今天RISC-V是中國CPU領(lǐng)域最受歡迎的架構(gòu)，中國芯片產(chǎn)業(yè)和整個芯片生態(tài)將會越來越多地聚焦于RISC-V架構(gòu)，中國的巨大市場將成為支撐RISC-V的重要基地。”中國工程院院士倪光南在3月2日召開的首屆玄鐵 RISC-V 生態(tài)大會上表示。[詳情]

LCD可變曲面技術(shù)來了！液晶顯示新突破？

目前，中國廠商在LCD液晶顯示領(lǐng)域已取得絕對優(yōu)勢地位，與此同時，LCD技術(shù)還在不斷向前發(fā)展。2月16日，TCL華星公布了LCD可變曲面技術(shù)。[詳情]

高通發(fā)布驍龍X75 全球首個支持5G Advanced-ready

2月15日，高通公司發(fā)布新一代驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。新一代產(chǎn)品在去年2月發(fā)布的驍龍X70基礎(chǔ)上做了進一步升級，為全球首個實現(xiàn)5G Advanced-ready的調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)；首個采用專用硬件張量加速器，5G AI處理器的性能提升至上一代的2.5倍；同時也是首個融合毫米波和Sub-6GHz射頻收發(fā)器的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)更強的5G性能。[詳情]

京東方第6代新型半導體顯示器件生產(chǎn)線在北京開工建設

近日，京東方位于北京經(jīng)開區(qū)的第6代新型半導體顯示器件生產(chǎn)線項目開工建設，并實現(xiàn)“拿地即可開工”。該項目投資290億元，計劃生產(chǎn)VR顯示面板、Mini LED直顯背板等高端顯示產(chǎn)品，有助于京東方加大高附加值及創(chuàng)新類顯示應用布局。[詳情]

IMEC預測：2036年芯片工藝有望進入0.2nm時代

比利時微電子研究中心（IMEC）預測，芯片工藝將于2036年進入0.2nm時代。近日，IMEC提出了一條芯片工藝技術(shù)發(fā)展路徑，并預計人們通過在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)等方面的一系列創(chuàng)新，2036 年芯片工藝有望演進到0.2 nm。[詳情]

從達摩院2023十大科技趨勢看ICT產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展

1月11日，阿里巴巴達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢，包括：多模態(tài)預訓練大模型、Chiplet模塊化設計封裝、存算一體、云原生安全、軟硬融合云計算體系架構(gòu)、端網(wǎng)融合的可預期網(wǎng)絡、雙引擎智能決策、計算光學成像、大規(guī)模城市數(shù)字孿生、生成式AI。[詳情]

RISC-V 2023：難點也是突破點

近期，開源RISC-V再次走到聚光燈下。不久前，騰訊公司加入開源指令集標準RISC-V國際協(xié)會（RISC-V International）。繼阿里巴巴、華為、紫光展銳、中興通訊、賽昉科技、中科院等企業(yè)和機構(gòu)之后，RISC-V陣營中迎來了新的中國成員。[詳情]

京東方量產(chǎn)行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED產(chǎn)品

隨著商業(yè)大屏、車載等高端顯示市場需求日益增長，MLED以其優(yōu)越的畫質(zhì)表現(xiàn)備受行業(yè)關(guān)注。LTPS（低溫多晶硅）技術(shù)憑借遷移率高、響應速度快、空間占比小等特性，在清晰度、亮度均一性和功耗節(jié)能等方面獨具優(yōu)勢，已成為MLED高端顯示技術(shù)的重要發(fā)展方向。近日，京東方重磅發(fā)布行業(yè)首款LTPS P0.9玻璃基MLED顯示產(chǎn)品并率先實現(xiàn)量產(chǎn)，為高端MLED顯示產(chǎn)品的技術(shù)突破及產(chǎn)業(yè)化進程添上重要一筆。[詳情]

透明顯示添新丁，84%透光率LCD屏將于2023年量產(chǎn)

12月20日，日本JDI公司展示了其最新的透明LCD顯示屏產(chǎn)品——“R?lclear”顯示屏，該款20.8英寸的產(chǎn)品透光率達到了84%，號稱是世界最透明的液晶屏。[詳情]

日本半導體廠商Rapidus與IBM達成合作協(xié)議，將于2027年量產(chǎn)2nm芯片

據(jù)報道，IBM公司近日與日本芯片制造商Rapidus達成合作，開發(fā)基于 IBM 2nm的工藝技術(shù)，于 2027 年在日本晶圓廠大規(guī)模生產(chǎn)。Rapidus于今年8月成立，由豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信分別出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元，目標在2025-2030年間實現(xiàn)2nm及以下工藝芯片的研發(fā)和量產(chǎn)，并且擁有自己的制造產(chǎn)線。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。[詳情]

【直播預告】12月12日，萬創(chuàng)科技開啟智能顯示新紀元TMO/TMC觸控顯示行業(yè)系列新品發(fā)布！

12月12日，萬創(chuàng)將對全新推出的行業(yè)系列開放式觸控顯示產(chǎn)品、壁掛/桌面式觸控顯示產(chǎn)品進行線上發(fā)布[詳情]

扇出型面板級封裝技術(shù)獲突破，先進封裝沒有絕對的“主角”

近日，德國Manz集團宣布，其最新推出的面板級封裝RDL制程設備可以實現(xiàn)700mm×700mm基板的生產(chǎn)，該面積突破了業(yè)界最大生產(chǎn)面積，大大提升了面板級封裝生產(chǎn)效率，也大大推動了先進封裝領(lǐng)域中的扇出型面板級封裝的技術(shù)發(fā)展。[詳情]