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每一種傳感器的背后，都有可能是一個新的行業、新的機會。 [詳情]
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很多人的照明設計基礎知識參差不齊。例如平時工作時做室內的童鞋，對戶外設計就不熟。鑒于此，我們組織多位義務助教，編寫了一些關于照明基礎知識的輔助教材。今天，摘錄其中一篇較短的教材《工業照明》。 [詳情]
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雖然高通和聯發科都已經發布了各自的快速充電方案，但是他們的充電方式卻有非常大的差異，下面分別來介紹一下他們的充電原理及應對所設計的快速充電器方案。 [詳情]
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IC1是直流放大器，可將傳感器的輸出信號放大8倍。放大后的信號經IC4（ICL7107型）A／D變換后直接驅動液晶顯示器，用數字顯示氧濃度。 [詳情]
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設計人員通過對文化元素的提取和加工，設計出了“金馬鞍”這款承載契丹文化的LED道路燈。燈桿則采用該公司獨具創新設計理念的矩形、圍合、中空的建構進行造型，營造出通透之感，滿足人們的審美心理。 [詳情]
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為了方便客戶入門，也為了梳理一下這方面的知識，今天，我拋磚引玉，就自己對LED燈絲驅動的理解，跟大家分享如下。 [詳情]
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目前大功率LED在應用方面還存在很多的問題，比如散熱，光衰，LED驅動等等。下面就介紹應用中的12大問題。 [詳情]
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目前大功率LED的散熱機構種類可大致區分為“主動式散熱”及“被動式散熱”兩種，主動式散熱又可分為加裝風扇強制散熱與水冷式散熱；另外，被動式散熱則可區分為：自然散熱、熱管加鰭片、均溫板加鰭片、回路熱管技術等等。 [詳情]
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必須精心設計USB3.0鏈路，以實現最優系統級ESD防護性能，并且強制要求實現毫厘不差的信號完整性。為同時滿足這兩個要求，ESD防護器件必須具有卓越的ESD防護性能和很低的器件電容。 [詳情]
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在C++中，要定義一個常量,有兩種主要的做法. [詳情]
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可以預測，在不久的將來，單一的DSP或FPGA實現的數字系統會被DSP+FPGA的結構或嵌入DSP模塊的FPGA設計結構所取代。 [詳情]
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半導體(LED)封裝業占領了海內集成電路財產的主體職位地方，如何選擇電子封裝材料的需要解答的題目顯患上更加劇要。按照資料顯示，90％以上的結晶體管及70％~80％的集成電路已施用份子化合物塑料封裝材料，而環氧樹膠封裝塑粉是最多見的份子化合物塑料封裝材料。 [詳情]
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在沒有特殊儀表儀器的條件下，電容器的好壞和質量高低可以用萬用表電阻檔進行檢測，并加以判斷。 [詳情]
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作為一個電子設計制作者與愛好者在設計帶微處理器的電子產品時，如何提高系統的抗干擾能力和電磁兼容性是設計者必需考濾的一個問題。 [詳情]
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本文將探討基于ARM的標準微控制器如何在一個被DSP和FPGA長期壟斷的市場上打破復雜的控制模式，我們將以意法半導體的基于Cortex-M3 內核的STM32系列微控制器為例論述這個過程。 [詳情]
