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早在頭部芯片企業削減訂單這一“晴雨表”公布之前，手機芯片市場遇冷就已是不爭事實。4月14日，臺積電公布2022年第一季度財報，智能手機貢獻的營收首次被高性能計算領域超越，占據總收入的40%；5月13日，中芯國際也發布2022年第一季度財報，財報顯示，智能手機應用帶來的收入約占其總營收的28.7%，同比下降6.5%。[詳情]
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近日，臺積電通知客戶將于2023年1月起調漲晶圓代工價格5%~8%，聯電、三星等也有上調價格的舉動。與此同時，半導體市場也迎來了周期性的波動，市場增速放緩，手機、消費電子需求下降。市場需求與上游價格的同時調整，對IC設計公司，特別是中小型IC設計公司來說，將是一次重大挑戰。[詳情]
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5月19日，國內高純電子化學品材料龍頭企業多氟多發布公告稱，多氟多在經過臺積電的現場審核和多輪上線測試后，正式進入了臺積電合格供應商體系，近期將開始向臺積電批量交付高純電子化學品。[詳情]
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移動計算和無線連接技術，正在為手機、汽車、XR等終端帶來更多可能，使消費者能夠在多個生活空間乃至于現實與虛擬世界的切換中，實現無縫的智能化體驗。在5月20日的驍龍之夜，高通發布了面向下一代旗艦手機的驍龍8+移動平臺，并公布了在汽車、XR領域的最新進展。[詳情]
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測量是信息技術的源頭。電子信息產業從原材料的選定、生產過程的監測到產品性能的測試等，都離不開電子測量的輔助。因此，電子測量技術成為電子信息產業發展的核心技術之一，且應用領域十分廣泛，覆蓋工業、農業、科技、交通、環保、人民生活等各個方面，在各行各業的運行過程中承擔著“引領者”和“把關者”的角色。[詳情]
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5月17日，有媒體報道稱，臺積電宣布啟動1.4nm芯片制程工藝的開發，將在今年6月將其3nm工藝研發團隊轉為1.4nm工藝研發團隊。同時，有消息稱，三星對此也將采取相應措施。若消息屬實，意味著先進工藝的技術競爭已經變得愈發激烈。[詳情]
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又一重大突破 ‖ 首條國產大噸位G8.5+液晶基板玻璃生產線達
截至5月13日，首條國產G8.5+大噸位液晶基板玻璃生產線在彩虹股份合肥基地成功實現批量生產，達產速度達到國際同行最好水平，創造彩虹股份G8.5+產線建設又一新的紀錄，這將使得彩虹股份的高世代基板玻璃生產能力和成本競爭力再次大幅提升。[詳情]
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近日，市場研究機構Gartner針對全球半導體發展現狀及趨勢進行了分析。Gartner研究副總裁盛陵海表示，預計2022年全球半導體收入增長為13.6%，相比較于2021年的26.3%將會有明顯下降，而這主要是由于存儲市場的增速放緩導致。[詳情]
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以數據中心、云計算和人工智能為代表的高性能計算類應用的發展，驅動算力需求不斷攀升，但目前單一計算類型和架構的處理器已經無法處理更復雜、更多樣的數據。如何在增強數據中心算力和性能的同時，具備應對多類型任務的處理能力，成為全球性的技術難題。在計算領域龍頭芯片企業的不斷探索和研究中，異構計算成為公認的算力突破“抓手”。[詳情]
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近日，多家半導體頭部企業加速布局8英寸寬禁帶半導體制造。5月9日，有消息稱，聯電加速布局8英寸晶圓寬禁帶半導體制造，近期正大舉購置新機臺擴產，預計下半年進駐廠區。5月9日，半導體材料企業Soitec半導體公司發布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圓。[詳情]
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5月10日晚，英特爾召開了一年一度的英特爾On產業創新峰會。在此次峰會上，英特爾公布了在芯片、軟件和服務方面的多項進展。在此次峰會中，英特爾第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids的現身，代表著英特爾在其重返產業巔峰之路上邁出了第一步。此外，代號為 Arctic Sound-M（ATS-M）的英特爾數據中心GPU也在峰會上現身，同時也首次對一項名為Project Endgame的云服務技術進行了概念演示。[詳情]
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即加強本國半導體供應鏈的安全，因為他們認為半導體目前是一種戰略物資，而且歐盟限制從俄羅斯進口原油和液化氣，這已經對全球經濟產生了重大影響。[詳情]
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半導體行業協會（SIA）近日公布全球芯片市場2022年第一季度數據，數據顯示全球芯片市場增速明顯放緩。2022年第一季度全球半導體銷售額為1517億美元，同比增長23%，環比下降0.5%。2022年3月全球半導體的同比增速從2月的32.4%降至23.0%。[詳情]
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近日有消息稱，德國經濟部長羅伯特?哈貝克（Robert Habeck）透露，德國將投資140億歐元（約合147億美元，980億人民幣），以吸引芯片制造商前往德國，對德國半導體產業參與布局。不過，目前尚不清楚，這140億歐元中是否包括了此前為英特爾在德建廠提供的資金支持。[詳情]
