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康佳特推出基于第11代英特爾酷睿處理器的COM-HPC Client入門套件
世界領先的嵌入式和邊緣計算技術供應商德國康佳特在本次德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World) 線上展會上推出全新COM-HPC?入門套件。[詳情]
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據中國半導體行業協會官方微信消息，中、美兩國半導體行業協會經過多輪討論磋商，今天宣布共同成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”，將為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。[詳情]
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Vishay推出完全符合RoHS無豁免標準的先進器件。[詳情]
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伊頓（EATON）全新行業定制化 D-Line 系列接觸器重磅發布
日前，伊頓全新D-Line 系列行業定制化接觸器重磅發布，定制化蘊含著這款產品賦能行業的強大能量和伊頓在工業控制領域的深耕不輟。全新D-Line 系列接觸器傳承了伊頓安全、精確、專業、靈活的優秀基因，并對電氣性能、外觀設計進行精心打磨，能夠滿足包裝、塑料、印刷等通用機械、電梯專業設備、以及精密制造三大行業不同應用場景的個性化需求，為用戶提供更安全、更靈活、更專業的解決方案。[詳情]
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霍尼韋爾在當地時間 3 月 7 日宣布，離子阱量子計算機 System Model H1 實現了 512 量子體積，這是目前為止量子體積最大的商用量子計算機。[詳情]
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蘋果計劃在 "2022年中期"發布傳聞已久的VR頭戴,隨后在2025年推出AR眼鏡。"我們預測,蘋果的MR/AR產品路線圖包括三個階段:2022年的頭顯型、2025年的眼鏡型和2030-2040年的隱形眼鏡型。[詳情]
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3月5日，十三屆全國人大四次會議在北京隆重召開。BOE（京東方）AI體溫預警系統、智慧辦公、8K超高清解決方案等物聯網解決方案全面助力打造智慧“兩會”。[詳情]
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公司公告,預計2020年實現歸母凈利潤48至51億元,同比增長150%至166%,預計實現扣非后凈利潤25至28億元,同比增加36．67至39．67億元。[詳情]
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凌華科技推出支持PCI Express接口的四軸脈沖運動控制卡
全球領先的邊緣計算解決方案提供商 -- 凌華科技推出了全新的支持PCI Express接口的四軸脈沖運動控制卡AMP-104C，是AMP產品系列的入門級選擇。AMP-104C能夠滿足點對點移動的運動控制的基本應用需求，非常適合半導體、自動光學檢測(AOI)、LCD、PCB及3C行業的簡易入門自動化設備應用。[詳情]
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SiC和GaN功率半導體將并駕齊驅，國產替代將是未來發展方向
以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，具備耐高溫、耐高壓、高頻率、大功率、抗輻射等優異特性，因其在國防安全、智能制造、產業升級、節能減排等國家重大戰略需求方面的重要作用，正成為世界各國競爭的技術制高點。但受工藝、成本等因素限制，多年來僅限于小范圍應用。[詳情]
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作為一家在車路協同、車內通信等方面均有一定技術積累的ICT公司，中興涉足汽車電子領域其實也算不上意外。[詳情]
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2021年3月3日晚間,中芯國際(688981．sz)放出公告,稱根據批量采購協議已于2020年3月16日至2021年3月2日的12個月期間,就購買阿斯麥產品與阿斯麥集團簽訂購買單。[詳情]
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?3月4日消息，TCL創始人、董事長李東生在深圳接受了采訪。李東生表示，TCL科技對半導體領域準備在三個方面尋找機會。[詳情]
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倍福最新推出 CU81xx 系列的 UPS 是一款通用設計電源產品。最重要的是，它具有靈活的接口選項，甚至可以配備針對不間斷電源（UPS-OCT）的單電纜技術，應用范圍極其廣泛，包括倍福全系列產品，特別是工業 PC、面板型 PC 和嵌入式控制器，以及第三方產品。[詳情]
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安森美半導體通過博世物聯網套件（Bosch IoTSuite）擴展物聯網平臺支持和功能
2021年3月3日，推動高能效創新的安森美半導體 （ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON），宣布RSL10智能拍攝相機平臺和RSL10傳感器開發套件 已預集成在Bosch IoTSuite 中，該套件是博世集團 （Bosch Group）的物聯網 （IoT） 核心軟件平臺和核心軟件生態系統。[詳情]
