隨著智能電網(wǎng)建設(shè)的逐步展開,信息安全已成為智能電網(wǎng)安全穩(wěn)定運(yùn)行的重要基礎(chǔ),建設(shè)統(tǒng)一、合理、安全的信息化設(shè)施是智能電網(wǎng)的重要保障。本文介紹了兩個(gè)信息安全建設(shè)重點(diǎn),業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)的合規(guī)審計(jì)和Web服務(wù)器防護(hù)。 [詳情]
光學(xué)圖像法:測量棉纖維雜質(zhì)技術(shù) 獲得專利
長嶺紡電公司自主研制設(shè)計(jì)了一種光學(xué)圖像法測量棉纖維雜質(zhì)的裝置,以實(shí)現(xiàn)棉花質(zhì)量檢測的需要。光學(xué)圖像法測量棉纖維雜質(zhì)裝置主要由標(biāo)準(zhǔn)光源、光學(xué)系統(tǒng)、圖像采集卡、計(jì)算機(jī)及專用的雜質(zhì)圖像處理軟件等組成。 [詳情]
AC輸入LED驅(qū)動器技術(shù)問題尚存 未來趨勢待定
針對當(dāng)前AC輸入LED驅(qū)動器備受部分韓臺廠商推崇的情況,TI半導(dǎo)體事業(yè)部高性能模擬產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理劉學(xué)超表示:“AC輸入LED驅(qū)動器存在某些需要解決的技術(shù)問題,目前還不能斷言它就是未來的趨勢。” [詳情]
振鏡式激光焊接機(jī)可實(shí)現(xiàn)快速點(diǎn)焊
焊機(jī)使用了掃描鏡組的動態(tài)焊接工藝,并采用掃描鏡片的移動代替工件移動或焊接鏡組移動的方式,使振鏡鏡片在掃描鏡頭內(nèi)將激光光束快速在焊點(diǎn)之間切換,焊點(diǎn)之間的距離越大,工件上的焊點(diǎn)數(shù)量越多,優(yōu)勢越明顯。 [詳情]
散熱管理是新型LED燈中最困難、要求最嚴(yán)格且成本最高的設(shè)計(jì)部分。如果不進(jìn)行充分的散熱管理,將會造成照明失效或火災(zāi)等災(zāi)難性后果。不過,LED燈的散熱管理是整個(gè)設(shè)計(jì)方案中最復(fù)雜、要求最嚴(yán)格且成本最高的部分。 [詳情]
LED通常按照主波長、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測試與分選。LED的測試與分選是LED生產(chǎn)過程中的一項(xiàng)必要工序。目前,它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸,也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。 [詳情]
太陽能光伏系統(tǒng)控制器設(shè)計(jì)關(guān)鍵
本文介紹的太陽能光伏系統(tǒng)控制器系統(tǒng)使用額定輸出電壓為18V的太陽能電池板,配用12V蓄電池,太陽能電池板的功率和蓄電池的容量可根據(jù)實(shí)際需要確定,同時(shí)考慮到充電時(shí)間和用電時(shí)間的長短,進(jìn)行合理搭配。 [詳情]
藍(lán)寶石由于硬度高、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性差等原因,對后期器件加工和應(yīng)用帶來很多不便,SiC同樣存在硬度高且成本昂貴的不足之處,而價(jià)格相對便宜的Si襯底由于有著優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能和成熟的器件加工工藝等優(yōu)勢。 [詳情]
大多數(shù)白色LED是由藍(lán)色LED照射黃色熒光粉而得到的。引起LED光衰的主要原因有兩個(gè),一個(gè)是藍(lán)光LED本身的光衰,藍(lán)光LED的光衰遠(yuǎn)比紅光、黃光、綠光LED要快。還有一個(gè)是熒光粉的光衰,熒光粉在高溫下的衰減十分嚴(yán)重。 [詳情]
激光波長從高吸收鏡片上透過或反射時(shí)激光功率的分布不均勻使鏡片中心溫度高,邊緣溫度低,產(chǎn)生這種變化在光學(xué)上稱透鏡效應(yīng)。 [詳情]
MOCVD技術(shù)在光電薄膜方面的應(yīng)用及其最新進(jìn)展
MOCVD技術(shù)在半導(dǎo)體材料和器件及薄膜制備方面取得了巨大的成功。盡管如此,MOCVD仍是一種發(fā)展中的半導(dǎo)體超精細(xì)加工技術(shù),MOCVD技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展將會給微電子技術(shù)和光電子技術(shù)帶來更廣闊的前景。 [詳情]
高精度激光直寫數(shù)字伺服濾波器的設(shè)計(jì)
影響光刻元件的質(zhì)量取決于載物平臺的定位精度以及運(yùn)動的穩(wěn)定性,影響光刻元件的快速性取決于系統(tǒng)的響應(yīng)度。 [詳情]
激光打標(biāo)應(yīng)用在低壓電器上的原理及優(yōu)勢
激光打標(biāo)機(jī)通過激光的作用來很好的完成標(biāo)識在工件上的打標(biāo)工作,不會像油墨打印一樣是將標(biāo)識附著在工件的表面,這樣就保證了打標(biāo)效果的持久性,不會因?yàn)槲覀兪种傅拈L時(shí)間的觸摸而出現(xiàn)消失的狀況,這對我們正確的對低壓電器進(jìn)行操作發(fā)揮著十分重要的作用。 [詳情]
業(yè)內(nèi)關(guān)于改善LED散熱性能的相關(guān)途徑分析
大功率LED 的發(fā)卡路里比小功率LED高數(shù)十倍以上,并且溫升還會使閃光速率大幅下跌。具體內(nèi)部實(shí)質(zhì)意義作別是:減低芯片到封裝的熱阻抗、制約封裝至印刷電路基板的熱阻抗、增長芯片的散熱順利通暢性。 [詳情]
半/非極性面2英寸GaN基板:改進(jìn)LED及的撒手锏
在白色LED中使用的藍(lán)色LED芯片及藍(lán)光光驅(qū)光源用藍(lán)紫色半導(dǎo)體激光器,目前新型的GaN基板有望使這些GaN類半導(dǎo)體發(fā)光元件的性能得到大幅提高。 [詳情]