一、計算方法如下：

　　先計算Track 的截面積，大部分PCB 的銅箔厚度為35um（不確定的話可以問PCB 廠家）它乘上線寬就是截面積，注意換算成平方毫米。有一個電流密度經驗值，為15~25 安培/平方毫米。把它稱上截面積就得到通流容量。I=KT0.44A0.75 （K 為修正系數，一般覆銅線在內層時取0.024，在外層時取0.048，T為最大溫升，單位為攝氏度(銅的熔點是1060℃)，A 為覆銅截面積，單位為平方MIL(不是毫米mm，注意是square mil.)，I 為容許的最大電流，單位為安培(amp)，一般 10mil=0.010inch=0.254 可為 1A，250MIL=6.35mm, 為8.3A。

　　二、數據:

　　PCB 載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD 工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD 新手，不可謂遇上一道難題。PCB 的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫升。大家都知道，PCB 走線越寬，載流能力越大。在此，請告訴我：假設在同等條件下，10MIL 的走線能承受1A，那么50MIL 的走線能承受多大電流，是5A嗎？答案自然是否定的。請看以下來自國際權威機構提供的數據：線寬的單位是：Inch （inch 英寸=25.4 millimetres 毫米）1 oz.銅=35 微米厚，2 oz.=70 微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3 inch.

　　三、實驗：

　　實驗中還得考慮導線長度所產生的線電阻所引起的壓降。工藝焊所上的錫只是為了增大電流容量，但很難控制錫的體積。1 OZ銅，1mm 寬，一般作1-3A 電流計，具體看你的線長、對壓降要求。最大電流值應該是指在溫升限制下的最大允許值，熔斷值是溫升到達銅的熔點的那個值。Eg.50mil 1oz 溫升1060 度(即銅熔點)，電流是22.8A。