LED芯片是LED產(chǎn)業(yè)的最核心器件，芯片溫度過(guò)高會(huì)嚴(yán)重影響LED產(chǎn)品質(zhì)量；但芯片及芯片內(nèi)部的溫度分布一直是檢測(cè)難點(diǎn)，其主要的問(wèn)題在于內(nèi)部器件過(guò)小，特別是微米級(jí)別的金線（10微米左右），無(wú)法用傳統(tǒng)的熱電偶/熱電阻檢測(cè)；使用紅外熱像儀以及特殊配件可以對(duì)LED芯片內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)，芯片內(nèi)部的金線和正負(fù)電極溫度分布狀況可以為研發(fā)人員提供布線設(shè)計(jì)依據(jù)，以及為芯片研發(fā)散熱系統(tǒng)也需要確認(rèn)芯片各部位的發(fā)熱情況，提高LED芯片質(zhì)量。

　　但熱像儀檢測(cè)微米級(jí)別的LED金線和正負(fù)電極也是有一定難度的，常用配置的紅外熱像儀最小只能檢測(cè)到0.2mm的目標(biāo)，所以需要有特殊的配件進(jìn)行檢測(cè)。

　　一、紅外熱像儀使用標(biāo)準(zhǔn)鏡頭和廣角鏡頭檢測(cè)的效果

　　目標(biāo)為3mmLED芯片，下面的熱像圖均為同一型號(hào)熱像儀（Ti50）加裝不同鏡頭拍攝：

　　標(biāo)準(zhǔn)鏡頭在150mm處拍攝（150mm為T(mén)i50熱像儀的最小聚焦距離）

　　換裝廣角鏡頭在10mm處拍攝

　　注：

　　1、最小聚焦距離：最小聚焦距離是紅外鏡頭的重要參數(shù)，一般來(lái)說(shuō)，距離越近，在相同條件下拍攝的清晰度就越好；但大部分的鏡頭時(shí)無(wú)法貼近檢測(cè)的，與目標(biāo)能離得多近就是最小聚焦距離。

　　2、目前大部分熱像儀有紅外和可見(jiàn)光雙重拍攝模式，但因LED芯片尺寸小，熱像儀需要在最近的極限距離處拍攝，已遠(yuǎn)低于可見(jiàn)光最小聚焦距離，故可見(jiàn)光一般無(wú)法在熱圖中顯示，或可見(jiàn)光與紅外熱圖位置差異較大。

　　從熱像圖的效果來(lái)看，標(biāo)準(zhǔn)鏡頭和廣角鏡頭均只能看到LED芯片表面的大致溫度分布，而完全無(wú)法清楚地看到金線和正負(fù)電極等細(xì)節(jié)部分的溫度分布，所以這兩種配置并不能符合測(cè)試的要求。

　　二、使用微距鏡頭對(duì)LED芯片進(jìn)行檢測(cè)

　　熱像儀換裝13.5μm微距鏡頭在20mm處拍攝3mm藍(lán)光LED芯片現(xiàn)場(chǎng)圖

　　LED芯片紅外熱圖，可以見(jiàn)到寬度為10μm金線和正負(fù)電極

　　利用軟件，在熱像圖的芯片范圍設(shè)置一條直線（下圖左），在下圖右中可以看到這條線按照位置變化的溫度變化曲線（橫軸為像素坐標(biāo)軸，縱軸為溫度軸），在線上攻擊250個(gè)像素，芯片尺寸為3mm，則在芯片上每個(gè)像素的尺寸為3mm/250=12μm，也就是說(shuō)，熱像儀可以分辨出直徑為12微米的部件的細(xì)微溫差。

　　三、使用換裝微距鏡頭的熱像儀檢測(cè)LED芯片的注意事項(xiàng)

　　1、微距鏡頭調(diào)焦較困難，特別對(duì)于小目標(biāo)，若調(diào)節(jié)鏡頭旋轉(zhuǎn)力度過(guò)大，清晰的目標(biāo)將一閃而過(guò)，故正確的調(diào)焦方法是：

　　A將微距鏡頭旋出至最大，也就是將鏡頭旋得最長(zhǎng)，這時(shí)可以檢測(cè)到最小的目標(biāo)（如下圖）；

　　B將熱像儀持穩(wěn)，估算鏡頭至芯片20mm左右，目標(biāo)在鏡片中心位置，熱像儀前后緩慢移動(dòng)；

　　C若芯片太小，建議在與芯片同一平面上放置一個(gè)較大的熱物體，對(duì)該物體對(duì)焦準(zhǔn)確后鏡頭再移至芯片；

　　D也可以將熱像儀固定，微距鏡頭選出最長(zhǎng)，緩慢移動(dòng)芯片直至對(duì)焦準(zhǔn)確，該方法需要注意芯片的通電通道在移動(dòng)中松脫，移動(dòng)芯片一定要慢。

　　2、在現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)時(shí)，建議采用下列裝置進(jìn)行輔助對(duì)焦：

　　A有位置微調(diào)功能的導(dǎo)軌。可使熱像儀進(jìn)行準(zhǔn)確、穩(wěn)定的微量移動(dòng)。

　　B可安裝在導(dǎo)軌上的可調(diào)云臺(tái)（帶標(biāo)準(zhǔn)照相機(jī)固定螺栓）。熱像儀安裝在云臺(tái)上可進(jìn)行角度的穩(wěn)定移動(dòng)和固定。

　　說(shuō)明：右側(cè)樣圖僅供參考，現(xiàn)場(chǎng)如何配置調(diào)焦裝具需根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際工況條件決定。

　　3、換裝微距鏡頭會(huì)帶來(lái)溫度檢測(cè)的誤差，用建議使用黑體爐或溫度穩(wěn)定的熱源檢測(cè)溫度后，通過(guò)對(duì)比溫度修改發(fā)射率或透過(guò)率（Smartview軟件中）來(lái)修正鏡頭誤差。