“過去幾年我們發現了一個有趣的現象，很多 DLP客戶在市場上有購買投影產品后直接拆下來DLP模塊，用來實現不一樣的一些應用場合，之后我們便開始思考，我們要不要大力開拓顯示以外的應用領域。”TI DLP產品 嵌入式業務總經理Mariquita Gordon日前對媒體表示。

　　TI DLP產品嵌入式業務總經理Mariquita Gordon

　　因此，TI專門針對工業應用開辟一條產品線，利用先進的光控技術應用，實現各種應用市場，包括3D機器視覺、3D打印、數字曝光和近紅外光譜分析四大產業。同時，還將DLP技術拓展至汽車、家庭自動化、 智能家居或智能互動控制等方面的應用。

　　Mariquita Gordon表示，DLP技術在工業應用領域擁有四大優勢，包括波長、速度、分辨率與效率。首先DLP支持更靈活的多波段，因為工業領域需要UV紫外線等用于光刻、數字曝光、3D打印等，此外也有近紅外波段進行光譜分析等。

　　速度是工業領域又一重要需求，數字曝光技術對于數字吞吐量需求非常大，這直接影響了曝光速度，因此DLP可以實現更快的辨識速度，這是很多工業用戶最關心的指標。DLP可以提供每秒3.2萬幀畫面，數據吞吐量最高可達60Gbps。

　　分辨率同樣是工業類應用的重要指標，分辨率的提升帶給工業類客戶就意味著更高的精度，更好的細節體驗，這對機器視覺和3D打印都有。

　　效率對工業也是非常重要的，TI可以利用DLP模塊技術加速客戶的開發周期，降低客戶的成本效益。

　　Mariquita Gordon還特別強調，為了方便工程師的查詢與開發，TI將DLP的相關資料、技術文檔和開發平臺均放在網上，用戶可以方便查詢。

　　創新應用助力DLP發展

　　PCB光刻、FPD光刻、激光標簽、3D打印原型設計和直接制造等都是DLP所擅長的，而針對每一個具體應用，DLP的優勢也有所不同。

　　Mariquita Gordon具體解釋道，比如針對數字曝光領域，DLP擁有高速的數字圖形成像提升數據的吞吐量，微鏡尺寸支持7/10/13微米，實現更高的曝光精度，波長支持從365至2500納米，適合各種UV光敏材料。

　　而針對3D打印技術，DLP由于采用了單次照射整層曝光，構造時間恒定，對于復雜圖形來講比逐點技術構造更快。分辨率達50微米，因此可以更靈活的編輯高分辨率圖形。支持波長寬因此可以與各種聚合物或樹脂兼容。此外，由于MEMS技術更為可靠，因此無需更換額外的易耗品。

　　越來越細分的新品

　　2015年，TI針對如上應用陸續推出了DLP9000X、DLP9000UV以及DLP7000UV芯片組方案。

　　DLP9000X芯片組由DMD、控制器和PROM組成，是目前3D打印、3D機器視覺和數字曝光DLP產品中速度最快分辨率最高的芯片組，配備400萬個微鏡，與DLP9500芯片組相比，打印頭數量可以減少50%，支持400nm-700nm波長，適用于廣泛的光敏樹脂及材料，支持包括激光、 LED和照明燈在內的多種光源。

　　DLP9000UV芯片組則是適合UV成像的產品，波長支持363-420nm。而7000UV則是更具性價比的UV成像產品。

　　光譜分析成亮點

　　光譜分析是DLP未來最有發展的潛力應用之一，能夠以低成本實現實驗室級固體液體的判斷，可實現緊湊、穩健且耐用的系統設計，同時濾波器的可編程特性可更加靈活地實現最新技術。

　　2015年TI推出的基于DLP2010NIR芯片組的DLP NIRscan Nano評估模塊便是針對便攜式光譜分析推出的評估模塊，該模塊集成了 藍牙、 傳感器及微控制器，尺寸相比DLP NIRscan小很多，目前已有基于該模塊開發出的便攜式光譜分析儀。

　　“TI一直以來致力于提供更豐富的DLP產品供客戶選擇，此外，雖然我們是芯片廠商，但為了幫助我們客戶更好地評估這個技術，快速量產，我們提供了很多系統級的設計和支持，幫助客戶更快地來評估概念驗證及設計原型機。”Mariquita Gordon稱。

　　“DLP產品不光要解決電路問題，還有光學問題，我們面對的客戶也都是各行各業的，因此我們力圖構建一個生態圈，可以把上下游資源整合到一起，目前有50個企業參與到生態圈的建設。”Mariquita Gordon自豪地說道，“DLP產品部門是TI一個非常好創新的代表，我們會不斷投入研發，希望它能給客戶更多超越傳統顯示的應用，以改變人們的生活。”