IBM研究實驗室(IBMResearch)9日宣布,IBM與伙伴格羅方德半導體(GlobalFoundriesInc.)、三星和紐約州立大學納米理工學院終于突破重大瓶頸,共同打造出全球首顆7納米芯片原型,進度超越英特爾(IntelCorp.)等競爭對手。
IBM半導體科技研究部副總裁MukeshKhare表示,這款測試芯片首度在7納米晶體管內加入一種叫做「硅鍺」(silicongermanium,簡稱SiGe)的材料,并采用了極紫外光(EUV)微影技術。荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾(ASMLHoldingNV)本身研發的EUV設備一臺要價1.5億美元,相較之下他種微影系統一臺售價只有5,000萬美元。
ArsTechnica9日指出,7納米制程芯片至少還要等兩年才能具有商業用途,但IBM與其伙伴的突破仍具有重大意義。首先,這款芯片采用的制程技術低于10納米,還是第一款使用硅鍺的10納米以下FinFET邏輯芯片,另外也是全球第一個導入EUV技術、能有商業用途的芯片設計。
英特爾對14納米制程技術的校正進度已延遲約六個月,目前則在開發10納米技術,有望于2016年問世。英特爾資深主管MarkBohr最近曾表示,該公司的7納米制程應該不需要改用EUV設備,但他并未透露更多細節。
彭博社報導,英特爾是ASML在美國的最大客戶。INGBankNV分析師RobinvandenBroek當時在接受專訪時指出,這明顯是英特爾想要在7納米制程技術中導入EUV設備,而假如以正常的報價計算,這筆訂單的金額將高達15億歐元;也就是說,英特爾已將一筆為數不小的資金投入了7納米制程科技。denBroek還說,ASML另外兩家大客戶分別是三星與臺積電,他認為這兩家業者也會跟進導入EUV。
臺積電共同執行長劉德音曾在4月16日表示,臺積電已開始研發7納米制程技術,預計2017年就進入最后試產階段的風險生產(RiskProduction)。
(審核編輯: 智匯張瑜)
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