完整拆卸集成電路的方法有哪些？筆者對其進行了整理，歸納了以下三大方法。

　　1．吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的專業(yè)方法，使用工具為普通吸、焊兩用的電烙鐵。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫熔化后被吸人吸錫器內(nèi)，全部引腳上的焊錫吸完后，集成塊自然就可以輕松拿掉。

　　2．內(nèi)熱式解焊器拆卸法：使用時，首先擠壓橡皮球，將焊料收集筒上的錫焊頭置于解焊點上，待焊料熔化后，放松橡皮球，焊料被吸入收集筒內(nèi)。然后將電烙鐵離開解焊點，再擠壓橡皮球，將收集筒內(nèi)的焊料從吸錫頭噴出。

　　3．醫(yī)用空芯針頭拆卸法：尋找醫(yī)用8～12號空芯針頭幾個，使用時，針頭的內(nèi)徑正好能套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫熔化，及時用針頭套住引腳．然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭，這樣，該引腳就和印刷板完全分開。所有引腳都如上述方法做一遍，集成塊就可以輕易被拿掉。