2011年2月11日消息，諾基亞對其N8智能手機寄予很大希望，想借此重塑該公司在人們心目中的美好形象，并奪回智能手機市場份額，一些分析人士指出公司面臨著與“智能手機”競爭對手的艱苦斗爭。為了發(fā)掘N8如何挑戰(zhàn)現(xiàn)有競爭產(chǎn)品，UBM TechInsights公司對該產(chǎn)品進行了詳細拆解。

　　2008年，當諾基亞和高通公司之間的專利紛爭以諾基亞獲得基于高通專利的器件的訪問權(quán)而最終和解時，許多市場觀察人士就期望這位手機巨人能開啟新的時代。在2007年全球售出的11.5億蜂窩電話中，諾基亞占到40%。

　　然而經(jīng)過幾年的發(fā)展，雖然諾基亞在蜂窩手機銷量方面仍是全球領(lǐng)先公司，但隨著像蘋果iPhone系列、RIM的黑莓系列以及HTC公司的Droid等“全功能”手機的強勁推出，諾基亞的市場份額在不斷下滑。在諾基亞曾經(jīng)主導的中國市場，該公司正面臨來自長期競爭對手的日益巨大的競爭壓力，這些競爭對手包括三星、摩托羅拉以及中國新興企業(yè)如華為、聯(lián)想和天語等。

圖為 諾基亞N8是采用Symbian ^3的系列智能手機的第一部，該系列的其他產(chǎn)品將在2011年陸續(xù)發(fā)布

　　2010年4月份，諾基亞N8的推出引起了業(yè)界很大騷動。這款智能手機配備了明亮的3.5英寸有源矩陣OLED觸摸屏，該觸摸屏可與三星Galaxy S上的AMOLED屏幕媲美；1200萬像素的攝像頭是目前智能手機的頂級配置；此外，N8還配置了16GB的內(nèi)部閃存，以及Symbian ^3操作系統(tǒng)。

　　盡管N8亮點頗多，但究竟其內(nèi)功如何？

　　在打開N8后我們要分析的第一個元件是一顆堆疊封裝器件，它將三星的存儲器堆疊在TI公司的應用處理器上面。存儲器本身由標識為K5W462GACA-AL54的封裝內(nèi)兩個三星裸片組成：KFG4G16Q2A 4Gb OneNAND閃存和K4X2G323PB 2Gb移動DDR DRAM。最近在三星的Galaxy Tab上也發(fā)現(xiàn)了采用相似封裝的內(nèi)部處理器存儲器。

　　在處理器方面，TI為諾基亞N8提供了工作在680MHz(有的規(guī)格書上寫的是772MHz)的基于ARM11內(nèi)核的應用處理器。680MHz這個處理器與黑莓Torch中使用的處理器相當，但不及iPhone 4中的1GHz A4處理器和三星Wave及三星Galaxy S中的1GHz S5PC110 Hummingbird處理器。A4和Hummingbird采用更為強大的ARM A8內(nèi)核。

　　諾基亞N8中ARM11和Symbian^3的配合與RIM公司在黑莓Torch中的運用方法有異曲同工之妙；這兩家制造商都借助各自手機的操作系統(tǒng)最大限度地發(fā)揮處理器性能。

　　N8的高清視頻實現(xiàn)采用了Broadcom公司的BCM2727圖形處理器，這種處理器內(nèi)含一個專用的3D圖形加速器。AMOLED觸摸屏使用了Synaptics公司的T1021A控制器。Synaptics公司今年贏得了許多設(shè)計訂單，特別值得一提的是HTC公司的新款Desire HD手機。

　　除了應用處理器外，N8設(shè)計中還有多處能見到TI產(chǎn)品的身影。諾基亞采用了TI WL1271A WiLink 6.0單芯片WLAN、藍牙和調(diào)頻解決方案，并采用TI的NL6350 NaviLink 5.0單芯片GPS解決方案。

　　TI還提供模擬基帶部分電路。在標簽為4376057的IC封裝中，我們發(fā)現(xiàn)了TI的TWL3033基帶處理器。這個封裝內(nèi)還包含恩智浦(NXP)半導體公司的IP5103電源管理器件。

　　諾基亞N8手機中的關(guān)鍵器件還有東芝的THGBM1G7D4FBA13多芯片封裝，其中集成了4個SanDisk/東芝32Gb多層單元NAND閃存裸片和1個東芝內(nèi)存控制器。

　　諾基亞N8是一款令人印象深刻的產(chǎn)品，至今得到了諾基亞鐵桿粉絲以及智能手機市場的普遍歡迎。諾基亞表示，N8是采用Symbian ^3的系列智能手機的第一部，該系列的其他產(chǎn)品將在2011年陸續(xù)發(fā)布。而新近上市的E7、C6和C7將進一步鞏固諾基亞作為智能手機創(chuàng)新者的地位，從而有力維護諾基亞在蜂窩電話市場中的王牌形象。

　　不過，問題是，在這個似乎已經(jīng)飽和并充滿強勁競爭對手的舞臺上，是否還有留給另一個強勁對手活動的空間。時間會證明一切。