革命性的設(shè)計(jì)使應(yīng)用材料公司在多世代引領(lǐng)RTP技術(shù)的發(fā)展

    唯有RTP系統(tǒng)才能克服芯片上制約成品率的熱點(diǎn)，從而提高每片硅片上高性能芯片的產(chǎn)量

　　2011年7月6日，上海近日，應(yīng)用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan™快速熱處理（RTP）系統(tǒng)，推動(dòng)最先進(jìn)納米級(jí)晶體管制造的發(fā)展。該系統(tǒng)超越了當(dāng)前的RTP技術(shù)，將退火工藝的精確性和控制性提高到了一個(gè)新的水平，為芯片制造商減少了可變性并大幅提高了其高價(jià)值高性能器件生產(chǎn)的成品率。

　　對(duì)于制造商而言，要取得最高的芯片成品率，具有相同設(shè)計(jì)的晶體管在硅片的每個(gè)區(qū)域上應(yīng)當(dāng)具備相同的性能。但由于晶體管的更小尺寸，對(duì)溫度變化的更加敏感，以及很多邏輯芯片的更大體積，使得整片芯片要獲得均勻性變得越來越難，這已逐漸成為20納米世代（28納米及以下）芯片制造的主要挑戰(zhàn)。直接輻射加熱會(huì)引起溫度的不均，即在已經(jīng)涂布硅片上的熱點(diǎn)，這將導(dǎo)致晶體管電性的顯著變化，進(jìn)而在硅片上形成很多低端的芯片。

　　應(yīng)用材料公司的Vantage Vulcan系統(tǒng)通過對(duì)無涂布的硅片背面進(jìn)行加熱，從而實(shí)現(xiàn)無與倫比的溫度均勻性，克服了制約產(chǎn)品成品率的溫度不均問題。依托公司經(jīng)過驗(yàn)證的蜂窩式燈泡排列，該系統(tǒng)能夠?qū)⑿酒瑑?nèi)溫度控制在3℃以內(nèi)，即便硅片溫度正以超過每秒200℃的速度急劇攀升。

　　應(yīng)用材料公司副總裁兼前段產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Sundar Ramamurthy表示：Vantage Vulcan系統(tǒng)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的技術(shù)路線進(jìn)行了重大的延伸，在消除溫度變化來源方面設(shè)立了行業(yè)新標(biāo)桿。我們?cè)趦A聽客戶的需求后開發(fā)出這臺(tái)系統(tǒng)，解決了長(zhǎng)期困擾他們的一個(gè)挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片制造商都已經(jīng)認(rèn)識(shí)到我們的全新Vantage Vulcan系統(tǒng)所帶來的諸多益處。

　　Vantage Vulcan系統(tǒng)不僅是第一臺(tái)完全從背面對(duì)硅片加熱的快速熱處理（RTP）系統(tǒng)，它獨(dú)特的閉環(huán)控制機(jī)制還能夠在硅片溫度從近乎室溫快速上升至1300℃時(shí)，對(duì)其溫度實(shí)施動(dòng)態(tài)控制。這一突破性的功能可以讓芯片制造商在無需調(diào)整工藝參數(shù)的情況下對(duì)任何硅片進(jìn)行處理，包括極具挑戰(zhàn)性的帶有反射面的硅片。這對(duì)于產(chǎn)品種類繁多、快速變化的芯片代工制造商而言是一個(gè)關(guān)鍵的優(yōu)勢(shì)。此外，該系統(tǒng)還能簡(jiǎn)化新材料和新晶體管架構(gòu)的整合。

　　憑借在溫度控制方面的技術(shù)專長(zhǎng)，應(yīng)用材料公司已經(jīng)成為RTP技術(shù)領(lǐng)域的開拓者和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。迄今為止，應(yīng)用材料公司在全球各地的客戶端有超過1000臺(tái)的RTP系統(tǒng)安裝，其RTP技術(shù)在過去的十年當(dāng)中成為制造幾乎每顆先進(jìn)微芯片的行業(yè)選擇。

　　應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）是一家全球領(lǐng)先的高科技企業(yè)。應(yīng)用材料的創(chuàng)新設(shè)備、服務(wù)和軟件被廣泛應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體芯片、平板顯示器和太陽能光伏產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)。我們的技術(shù)使智能手機(jī)、平板電視和太陽能面板等創(chuàng)新產(chǎn)品以更普及、更具價(jià)格優(yōu)勢(shì)的方式惠及全球商界和普通消費(fèi)者。在應(yīng)用材料，我們應(yīng)用今天的創(chuàng)新去成就明天的產(chǎn)業(yè)。