LED珠寶照明有很多光線因折射而無法從LED珠寶照明芯片中照射到外部，為此開發了在芯片表面涂了一層折射率處于空氣和LED珠寶照明芯片之間的硅類透明樹脂，并且通過使透明樹脂表面帶有一定的角度，從而使得光線能夠高效照射出來，此舉可將發光效率提高到原產品的2倍。

　　目前，對于傳統的環氧樹脂，因熱阻高、抗紫外老化性能差，研發高通過率、耐熱、高熱導率、耐紫外線和日光輻射及抗潮的封裝樹脂也是一個趨勢。在焊料方面，要適應環保要求，開發無鉛低熔點焊料，而且進一步開發具有更商熱導率和對LED珠寶照明芯片應力小的焊料是一個重要課題。

　　①采用大面積芯片封裝。用1mmx 1mm的大尺寸芯片取代0.3mm x0.3mm的小芯片封裝，在芯片注入電流密度不能大幅度提高的悄況下，采用大面積芯片封裝技術是一種主要的發展趨勢。

　　②開發新的封裝材料。開發新的高熱導率材料，從而使led珠寶照明芯片的工作電流密度提商 5~10倍。就目前的趨勢看來，金屬基板主要選擇高熱傳導系數的材料，如鋁、銅甚至陶瓷材料等，但這些材料與芯片間的熱膨脹系數差異較大，若將其直接接觸，很吋能因為在溫度升高時材料間產生的應力而造成可靠性問題，所以一般都會在材料間加上兼具傳導系數及膨脹系數的中間材料作為間隔。

　　③多芯片集成封裝。目前大尺寸芯片封裝還存在發光的均勻和散熱等問題亟待解決，采用常規芯片進行髙密度組合封裝的大功率LED珠寶照明可以獲得較高發光通母，是一種切實可行、很有推廣前彔的大功率led珠寶照明固體光源。小芯片工藝相對成熟，各種高熱導絕緣夾層的鋁基板便于芯片集成和散熱。

　　④平面模塊化封裝。平面模塊化封裝是封裝技術的另一個發展方向，這種封裝的好處是由模塊組成光源，其形狀、大小具有很大的靈活性，非常適合于室內光源設計，芯片之間的級聯和通斷保護是一個難點。平面模塊化封裝是獲得更大功芊LED珠寶照明的一種可行途徑。