OPUS亮相CES Asia 2018

據(jù)麥姆斯咨詢報道，近日，MEMS創(chuàng)業(yè)公司OPUS Microsystems Corp.（以下簡稱OPUS）盛裝出席了CES Asia 2018，展示了基于MEMS技術(shù)的創(chuàng)新智能視覺傳感方案，主要包括動態(tài)結(jié)構(gòu)光3D深度攝像頭、3D激光雷達以及激光AR抬頭顯示器等。

OPUS創(chuàng)新的MEMS智能視覺傳感方案

OPUS擁有一支跨領(lǐng)域的人才團隊，核心技術(shù)涵蓋自主專利的一維及二維MEMS掃描振鏡、模擬位置感測芯片、掃描顯示控制芯片、3D深度傳感算法、系統(tǒng)集成、光學(xué)設(shè)計等，具有整合MEMS、IC、光機電模組、軟件算法的綜合能力。

OPUS自主專利的MEMS掃描芯片

OPUS的MEMS掃描芯片具有市場上最小封裝尺寸的特點，通過硅基MEMS工藝，將反射鏡與靜電式微執(zhí)行器集成在單晶硅結(jié)構(gòu)上，封裝上無需其它外部零件（而電磁式MEMS掃描振鏡封裝需要組裝額外的磁鐵），滿足移動設(shè)備的微型化需求。

MEMS掃描芯片模組

在自主開發(fā)的核心芯片方面，OPUS已經(jīng)與世界級MEMS代工廠與封裝廠建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，形成具備量產(chǎn)能力的MEMS產(chǎn)業(yè)鏈。在智能視覺產(chǎn)品方面，OPUS也與國際知名企業(yè)合作，為客戶提供軟硬一體的系統(tǒng)解決方案，助力實現(xiàn)創(chuàng)新的智能視覺應(yīng)用。

OPUS的3DSLiM系列3D深度攝像頭基于動態(tài)結(jié)構(gòu)光（Dynamic Structured Light）原理，測量范圍為0.1~2米，歷經(jīng)三代發(fā)展：（1）第一代3D深度攝像頭采用638納米紅光激光器，模組尺寸為24mm x 13mm x 11mm，基線為8厘米；（2）第二代3D深度攝像頭采用940納米/830納米紅外激光器，模組尺寸為12.5mm x 8.5mm x 4.6mm，基線為5厘米；（3）第三代3D深度攝像頭采用940納米紅外激光器（COS封裝），模組尺寸為14mm x 8.5mm x 4.1mm，基線為3厘米。其中，第三代3D深度攝像頭為智能手機應(yīng)用而生，可以滿足高精度人臉識別的需求。

3DSLiM系列第一代3D深度攝像頭

3DSLiM系列第二代3D深度攝像頭

3DSLiM系列第三代3D深度攝像頭

相比蘋果iPhone X的散斑結(jié)構(gòu)光技術(shù)（產(chǎn)生3萬個點云數(shù)據(jù)），OPUS的3DSLiM系列3D深度攝像頭采用的是MEMS動態(tài)結(jié)構(gòu)光技術(shù)，能夠獲得約百萬個點云信息，實現(xiàn)亞毫米3D精度，大幅提升3D圖像的分辨率，可以更加細致地描繪物體，亦即準(zhǔn)確地實現(xiàn)人臉識別等應(yīng)用。

3DSLiM動態(tài)結(jié)構(gòu)光深度傳感具有更高的分辨率，能夠清晰地分辨皮卡丘嘴部特征

3DSLiM系列MEMS動態(tài)結(jié)構(gòu)光3D深度攝像頭掃描形成的高精度海盜模型

OPUS創(chuàng)始人兼總經(jīng)理洪昌黎博士表示，OPUS正在研發(fā)3D激光雷達解決方案，該方案基于飛行時間（Time of Flight，ToF）原理，采用MEMS 3D掃描振鏡技術(shù)，計劃進軍消費、工業(yè)和汽車領(lǐng)域。其中，消費級/工業(yè)級產(chǎn)品的測量范圍為0.3~50米，而車載的測量范圍可達1~200米。

OPUS在2016年研發(fā)了全球最小的高清二維MEMS掃描振鏡以及激光AR抬頭顯示器（AR-HUD），可為客戶提供小體積、高效率、高亮度的激光投影成像方案，以及虛像光學(xué)設(shè)計的整體方案。由于MEMS掃描振鏡體積小巧，也可以應(yīng)用于AR/MR頭戴式顯示設(shè)備。

OPUS激光AR抬頭顯示器