據(jù)SEMI預(yù)測，全球200mm晶圓廠將在2017~2022年間，實現(xiàn)每月60萬片晶圓產(chǎn)能的增加，增長率高達11%，預(yù)計到2022年可以實現(xiàn)月產(chǎn)600萬片晶圓。

據(jù)悉，全球200mm晶圓廠將從2017年的194個增長到2022年的203個，中國、東南亞、臺灣和美洲新增晶圓廠占比分別為44%、19%、10%與8%。

在200mm晶圓廠擴產(chǎn)與建廠的情況下，相應(yīng)的晶圓廠設(shè)備需求強勁，這導(dǎo)致200mm晶圓廠設(shè)備緊缺。

200mm晶圓廠需求猛增的原因是什么？

200mm晶圓廠生產(chǎn)的產(chǎn)品不涉及300mm晶圓廠生產(chǎn)的先進芯片，但包含大量在老舊200毫米晶圓廠成熟節(jié)點上制造的器件，這些產(chǎn)品包括消費類器件、通信集成電路和傳感器。

模擬器件、MEMS和射頻芯片需求量持續(xù)增加，這便要求200mm晶圓廠有更大的產(chǎn)能。2016年，200mm晶圓制造能力已進入短缺狀態(tài)；2017年，200mm晶圓需求又增長了9.2%。當下，200mm制造產(chǎn)能仍非常緊張，緊張態(tài)勢何時得到緩解尚不可知，有業(yè)內(nèi)人士猜測，這種緊張態(tài)勢可能到2019年會有所緩解。