在連續(xù)3年向華為變相索取保護(hù)費(fèi)不成后，美國政府早已惱羞成怒，近段時間更是趁中國抗擊疫情的關(guān)鍵期，頻繁對華為下黑手。
據(jù)華爾街日報報道，美國政府正在籌備新的對話貿(mào)易措施，與以往直接通過關(guān)稅打壓不同，此次主要是利用自身影響力向其他國家和地區(qū)施壓，意圖徹底切斷華為的貨源，已達(dá)到“地球上的任何一家晶圓廠都不給華為提供產(chǎn)品”的目的。
而華為以一己之力反擊美國政府的核心依賴正是旗下海思團(tuán)隊的所有“備胎”以及領(lǐng)先的5G、AI等前沿芯片。但華為在這一核心領(lǐng)域上的優(yōu)勢不是制造，而是設(shè)計能力。
一直以來，華為都是借助全球的優(yōu)勢資源，為自己掌握的核心優(yōu)勢提供服務(wù)，具備全球最頂尖晶圓代工技術(shù)實(shí)力的臺積電正是華為重要的合作伙伴。
如果美國出臺這一措施，那么采用歐美技術(shù)和設(shè)備的供應(yīng)商將無法再給華為提供芯片，這一措施將直接掐住華為的7寸喉舌。不得不說，美國的這一招真是陰損之極，確實(shí)可以達(dá)到遏制華為以及國際先進(jìn)技術(shù)通過中國服務(wù)于全球的目的。
就在這一消息曝出后不久，于2月18日晚間，美國高科技公司高通重磅發(fā)布采用最新5nm制程技術(shù)的第三代5G基帶芯片——驍龍X60！一同推出的還有與之搭配的第三代毫米波天線模組QTM535，以及ultarSAW薄膜濾波器技術(shù)。
近年來，華為多款前沿芯片都搶在高通和蘋果之前發(fā)布，作為傳統(tǒng)意義上的移動通信芯片領(lǐng)導(dǎo)者，高通一直尋求機(jī)會奪回“第一”。在美國政府連軸助攻下，高通此次正式對外發(fā)布5nm基帶芯片，終于“奪回”了自己的榮譽(yù)。
據(jù)介紹，高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)采用5nm制程工藝，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7．5Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度，可用于智能手機(jī)、工業(yè)和商業(yè)。
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，該SoC芯片將由三星承擔(dān)制造，另外臺積電也有可能會獲得部分訂單。
連軸打壓華為后，美國終于PPT發(fā)布世界首款5nm芯片

不過，驍龍X60基帶芯片要到2021年才能真正出貨，被發(fā)燒友們稱之為“PPT芯片”。
因此，發(fā)布會后，人們將目光重新轉(zhuǎn)向華為和蘋果。
華為在2019年初發(fā)布7nm的5G基帶芯片巴龍5000后，已經(jīng)在與臺積電合作下一代5nm基帶芯片。而備受關(guān)注的新一代麒麟系列5nm芯片在無意外的情況下或?qū)⒂诮衲?月份流片。
蘋果的5G芯片進(jìn)展也相當(dāng)順利，其中5G基帶芯片瓶頸大概率由高通提供。不過此前被蘋果極度嫌棄的高通毫米波天線模組QTM525（塊頭太大）基本無緣進(jìn)入蘋果的新一代手機(jī)產(chǎn)品，蘋果可能會通過自研方式解決。
為應(yīng)對美國的打壓，華為新一代SoC芯片也將有新的改變，如Qorvo和Skyworks的前端模塊更換為海思的射頻前端器件和村田的前端模塊、美光的DRAM更換為SKHynix產(chǎn)品等，從而降低對美國元器件的依賴。
屆時，華為的5G芯片有可能成為全球真正意義上的首顆5nm芯片，而高通的PPT芯片只會讓特朗普更加惱火。
但這一切還存在諸多變數(shù)，目前最大的問題就是美國無所不用其極的制裁手段，如若限制全球供應(yīng)商為包括華為在內(nèi)的中國科技公司提供高科技產(chǎn)品，那么為華為制造5nm芯片的臺積電將會受到美國政府正面狙擊。
在本土芯片代工廠——中芯國際采購的最新設(shè)備被取消的情況下，直接導(dǎo)致中國大陸短期內(nèi)難以取得10nm及以下芯片制程工藝的突破，也切斷了華為尋求本土制造商支援更尖端制程工藝的途徑。
而高通則不再受限于時間限制，可以慢悠悠的推出“全球首款5nm 5G芯片”。