全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳今日宣布，基于AiP（天線芯片一體化封裝，Antennas in Package）的5G毫米波終端原型已完成關(guān)鍵的技術(shù)和業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)測試。AiP作為5G毫米波終端的核心模塊，這次測試驗(yàn)證的成功標(biāo)志著紫光展銳推動(dòng)5G毫米波產(chǎn)業(yè)向成熟又邁進(jìn)了一大步。

毫米波作為5G技術(shù)的重要組成部分，在提供高通信速率、短時(shí)延方面有更大的技術(shù)優(yōu)勢，在室內(nèi)外熱點(diǎn)覆蓋、FWA、回傳、工業(yè)互聯(lián)等方面擁有廣泛的應(yīng)用場景。

紫光展銳AiP方案實(shí)現(xiàn)了相控陣天線與射頻前端器件的高度集成，可支持N257、N258和N261等多個(gè)毫米波頻段，設(shè)計(jì)更加緊湊，天線的體積更加小型化，更低的工藝成本。各項(xiàng)OTA（Over-the-Air ）測試結(jié)果顯示，紫光展銳AiP方案具有高性能EVM、高天線增益、高精度波束賦形和寬波束覆蓋角度等優(yōu)勢，充分展現(xiàn)紫光展銳始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，為用戶帶來更好體驗(yàn)的服務(wù)理念。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，紫光展銳致力5G長遠(yuǎn)發(fā)展、深入挖掘5G潛力，基于5G核心技術(shù)，打造了一系列緊貼市場和產(chǎn)業(yè)需求的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，推動(dòng)5G在更廣范圍、更多領(lǐng)域的應(yīng)用。紫光展銳將不斷推進(jìn)毫米波產(chǎn)業(yè)發(fā)展和試驗(yàn)驗(yàn)證，共推毫米波終端產(chǎn)業(yè)成熟，攜手合作伙伴探索毫米波終端應(yīng)用場景下的最佳方案，加速毫米波終端芯片技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈成熟。