賓夕法尼亞、MALVERN —2020年4月7日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出ThermaWick THJP系列表面貼裝熱跳線芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設(shè)計(jì)人員能夠通過(guò)提供導(dǎo)熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。

日前發(fā)布的芯片采用氮化鋁襯底，導(dǎo)熱率高達(dá)170 W/mK，可將連接器件的溫度降低25%以上，從而使設(shè)計(jì)人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長(zhǎng)現(xiàn)有工作條件下的使用壽命，同時(shí)保持每個(gè)器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負(fù)荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。

THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高頻和熱梯應(yīng)用的絕佳選擇。熱導(dǎo)體可用于電源和轉(zhuǎn)換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應(yīng)用濾波器。

器件從0603到2512分為六種外形尺寸，同時(shí)可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用長(zhǎng)邊端接提高導(dǎo)熱能力。熱跳線片式電阻有含鉛（Pb）和無(wú)鉛（Pb）卷包端接兩種類型供選擇。

器件規(guī)格表：
外形尺寸 熱阻(C/W) 熱導(dǎo)率(mW/C) 容量(pF)
0603 14 70 0.07
0612 4 259 0.26
0805 13 77 0.15
1206 15 65 0.07
1225 4 259 0.26
2512 15 65 0.07

ThermaWick THJP系列熱跳線片式電阻2020年第1季度提供樣品并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，供貨周期為6周。

VISHAY簡(jiǎn)介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財(cái)富1000 強(qiáng)企業(yè)”，是全球分立半導(dǎo)體（二極管、MOSFET和紅外光電器件）和無(wú)源電子元件（電阻器、電感器、電容器）的最大制造商之一。這些元器件可用于工業(yè)、計(jì)算、汽車、消費(fèi)、通信、國(guó)防、航空航天、電源及醫(yī)療市場(chǎng)中幾乎所有類型的電子設(shè)備和裝備。憑借產(chǎn)品創(chuàng)新、成功的收購(gòu)戰(zhàn)略，以及“一站式”服務(wù)使Vishay成為了全球業(yè)界領(lǐng)先者。有關(guān)Vishay的詳細(xì)信息，敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)站 www.vishay.com。

ThermaWick是Vishay Intertechnology的注冊(cè)商標(biāo)。