Dialog將非易失性電阻式RAM技術(shù)授權(quán)與格芯22FDX平臺(tái),服務(wù)IoT和AI應(yīng)用
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?英國(guó)倫敦、美國(guó)圣克拉拉,2020年10月20日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)、工業(yè)邊緣計(jì)算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼:DLG)和全球領(lǐng)先特殊工藝半導(dǎo)體代工廠(chǎng)格芯? (GLOBALFOUNDRIES?) 今天聯(lián)合宣布,已就Dialog向格芯授權(quán)導(dǎo)電橋接RAM(CBRAM)技術(shù)達(dá)成協(xié)議。該基于電阻式RAM(ReRAM)的技術(shù)由Dialog半導(dǎo)體公司于2020年收購(gòu)的Adesto Technologies首創(chuàng)。格芯首先將在其22FDX?平臺(tái)上以嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(NVM)選項(xiàng)提供Dialog的CBRAM,后續(xù)計(jì)劃將該技術(shù)拓展到其他平臺(tái)。
Dialog獨(dú)有的且經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的CBRAM技術(shù)是一項(xiàng)低功耗的NVM解決方案,專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、5G連接、人工智能(AI)等一系列應(yīng)用而設(shè)計(jì)。低功耗、高讀/寫(xiě)速度、更低的制造成本、對(duì)惡劣環(huán)境的耐受能力使CBRAM特別適合消費(fèi)、醫(yī)療、和特定的工業(yè)及汽車(chē)等應(yīng)用。此外,CBRAM技術(shù)為這些市場(chǎng)中的產(chǎn)品所需的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供了具成本效益的嵌入式NVM。
Dialog半導(dǎo)體公司企業(yè)發(fā)展高級(jí)副總裁兼工業(yè)混合信號(hào)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mark Tyndall表示:“CBRAM是Adesto杰出的標(biāo)志性存儲(chǔ)技術(shù)之一,該技術(shù)加入到Dialog產(chǎn)品組合中具有重要的戰(zhàn)略意義。此次與格芯的授權(quán)合作恰好證明了Dialog和Adesto融合后開(kāi)展業(yè)務(wù)的速度。展望未來(lái),我對(duì)我們和格芯牢固的合作關(guān)系非常有信心。此次授權(quán)協(xié)議不僅為行業(yè)提供了最先進(jìn)的技術(shù),也為Dialog在下一代系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中采用先進(jìn)CBRAM技術(shù)提供了機(jī)遇。”
格芯高級(jí)副總裁兼汽車(chē)、工業(yè)和多市場(chǎng)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Mike Hogan表示:“我們與Dialog的合作彰顯了格芯在為客戶(hù)進(jìn)一步提供差異化優(yōu)勢(shì)和增值的領(lǐng)域加大投資的承諾。Dialog的ReRAM技術(shù)是對(duì)我們領(lǐng)先的eNVM解決方案系列非常好的補(bǔ)充。該存儲(chǔ)器解決方案結(jié)合我們的FDX平臺(tái),將幫助我們客戶(hù)進(jìn)一步突破技術(shù)邊界,提供新一代安全的IoT和邊緣AI應(yīng)用。”
Dialog的CBRAM技術(shù)克服了ReRAM常見(jiàn)的集成和可靠性挑戰(zhàn),提供了可靠且低成本的嵌入式存儲(chǔ)器,同時(shí)保留了ReRAM的低電壓運(yùn)行能力。這意味著可以實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)嵌入式閃存更低功耗的讀寫(xiě)操作。
CBRAM將于2022年在22FDX平臺(tái)上以嵌入式NVM選項(xiàng)供格芯的客戶(hù)使用。通過(guò)IP定制,客戶(hù)可以修改CBRAM單元以?xún)?yōu)化其SoC設(shè)計(jì),提升安全性,或?qū)卧M(jìn)行調(diào)整以適合新的應(yīng)用。此外,CBRAM作為一種“后道工序”技術(shù),可以相對(duì)容易地集成到其他技術(shù)節(jié)點(diǎn)中。
了解更多有關(guān)Dialog CBRAM技術(shù),敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁(yè):https://www.dialog-semiconductor.com/products/memory/cbram-technology
了解更多有關(guān)格芯22FDX平臺(tái),敬請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁(yè):https://www.globalfoundries.com/technology-solutions/cmos/fdx/22fdx
Dialog、Dialog標(biāo)識(shí)和CBRAM是Dialog半導(dǎo)體公司或其子公司的商標(biāo)。格芯、GLOBALFOUNDRIES、GLOBALFOUNDRIES標(biāo)識(shí)、22FDX是GLOBALFOUNDRIES或其子公司的商標(biāo)。所有其他產(chǎn)品或服務(wù)名稱(chēng)均為其相應(yīng)擁有者的財(cái)產(chǎn)。Dialog半導(dǎo)體公司2020年版權(quán)擁有,保留所有權(quán)利。
敬請(qǐng)關(guān)注:
Dialog官方微信:Dialog_Semiconductor
Dialog官方微博:http://weibo.com/dialogsemi
關(guān)于Dialog半導(dǎo)體公司
Dialog半導(dǎo)體公司是推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0應(yīng)用發(fā)展的領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)和定制集成電路(IC)供應(yīng)商。Dialog提供電池和電源管理、低功耗藍(lán)牙(BLE)、Wi-Fi、閃存和可配置混合信號(hào)IC等經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的產(chǎn)品技術(shù),幫助客戶(hù)產(chǎn)品提升功率效率、縮短充電時(shí)間,并不斷提高性能和生產(chǎn)效率。
Dialog采用無(wú)晶圓廠(chǎng)運(yùn)營(yíng)模式,作為雇主積極承擔(dān)社會(huì)責(zé)任,開(kāi)展各項(xiàng)活動(dòng)造福員工、社區(qū)、其他相關(guān)利益方和自然環(huán)境。憑借數(shù)十年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和世界領(lǐng)先的創(chuàng)新實(shí)力,我們幫助設(shè)備制造商引領(lǐng)未來(lái)。我們對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的熱情和創(chuàng)業(yè)精神使我們始終在高能效半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位,助力物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)、計(jì)算和存儲(chǔ)、智慧醫(yī)療和汽車(chē)市場(chǎng)的發(fā)展。Dialog半導(dǎo)體公司總部位于英國(guó)倫敦附近,在全球設(shè)有銷(xiāo)售、研發(fā)和市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)辦事處。2019年,Dialog實(shí)現(xiàn)了約14億美元營(yíng)業(yè)收入,并一直是發(fā)展最快的歐洲上市半導(dǎo)體公司之一。目前,公司在全球約有2300名員工。公司在德國(guó)法蘭克福(FWB: DLG)證券交易所上市(Regulated Market, Prime Standard, ISIN GB0059822006)。
了解更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)公司官網(wǎng):www.dialog-semiconductor.com。
關(guān)于格芯
格芯?(GLOBALFOUNDRIES?)是全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠(chǎng),提供差異化、功能豐富的解決方案,賦能其客戶(hù)為高增長(zhǎng)的市場(chǎng)領(lǐng)域開(kāi)發(fā)創(chuàng)新產(chǎn)品。格芯擁有廣泛的工藝平臺(tái)及特性,并提供獨(dú)特的融合設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)為一體的服務(wù)。格芯擁有遍布美洲、亞洲和歐洲的規(guī)模生產(chǎn)足跡,以其靈活性與應(yīng)變力滿(mǎn)足全球客戶(hù)的動(dòng)態(tài)需求。格芯為阿布扎比穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala Investment Company)所有。如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.globalfoundries.com.cn。
(審核編輯: Doris)
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