英特爾公司重啟制造擴張計劃。

3月24日，英特爾新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布啟動“IDM 2.0”戰(zhàn)略，重啟制造產(chǎn)能擴張以及加大代工業(yè)務。首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。接下來英特爾還將組建獨立的代工服務部門，目標成為全球主要芯片代工商。

帕特·基辛格當天在全球直播活動上表示：“IDM 2.0戰(zhàn)略只有英特爾才能夠做到，將利用IDM 2.0設(shè)計出最好的產(chǎn)品，同時用最好的方式進行生產(chǎn)制造。”

英特爾稱，計劃在美國亞利桑那州的Octillo園區(qū)新建兩座晶圓廠，預計2024年投產(chǎn)。新晶圓廠將為英特爾現(xiàn)有產(chǎn)品和客戶不斷擴大的需求提供支持，并為代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能。

英特爾表示，新建項目計劃投資約200億美元，預計將創(chuàng)造3,000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，以及3000多個建筑就業(yè)崗位和大約15000個當?shù)亻L期工作崗位。

基辛格還透露英特爾預計還將在美國亞利桑那州以外地區(qū)加快資本投資，今年內(nèi)將宣布在美國、歐洲以及世界其它地方的下一階段產(chǎn)能擴張計劃。

基辛格還重申，英特爾希望繼續(xù)在內(nèi)部完成大部分產(chǎn)品的生產(chǎn)。他透露通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in（設(shè)計完成前的倒數(shù)第二個階段）。

不過，基辛格表示，預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計算產(chǎn)品。

英特爾原本的晶圓產(chǎn)能主要為自家產(chǎn)品所用，但英特爾下一步要加大代工業(yè)務的爭奪。英特爾在新戰(zhàn)略中稱，將成為代工產(chǎn)能的主要提供商，以滿足全球用戶的需求。為了實現(xiàn)這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業(yè)務部門——英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）。

據(jù)介紹，英特爾代工服務事業(yè)部由半導體行業(yè)資深專家Randhir Thakur領(lǐng)導，他直接向基辛格匯報。IFS事業(yè)部與其他代工服務的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)。