近日,有“國內AI芯片獨角獸”之稱的寒武紀成功過會,再下一城,不久即將登陸科創板。

2017年底,寒武紀的首場發布會上,寒武紀CEO陳天石發布了全新的IP產品,并表示會在2018年發布面向云端推理和訓練的AI芯片。半年后,寒武紀如期推出首款云端智能芯片Cambricon MLU100 和板卡產品。2019年底,寒武紀又推出了邊緣AI芯片思元220以及基于思元220的M.2加速卡。

至此,我們看到,寒武紀率先完成了云邊端AI產品的布局,速度快得驚人。

顯然,終端只是其進入AI市場的開始。寒武紀現有的IP業務模式讓客戶可以在無需掌握智能處理器設計技術的前提下就可以用其IP設計出智能芯片SoC,但客戶無權自行對公司授權其使用的處理器IP 核內部架構和指令集作任何修改,無法滿足其自行定義和研發智能處理器的需求。

針對以上痛點,寒武紀公司未來計劃將終端智能處理IP授權業務進一步拓展至知識產權授權業務模式,此種模式主要面向有自研或定制智能處理器架構和指令集技術需求的客戶。也就是說,通過將IP業務拓展,有助于寒武紀獲得更多購買其IP的客戶。并且,寒武紀預計在2021年推出新一代IP產品寒武紀1V,以靈活完整的產品組合吸引更多客戶。

值得注意的是,終端只是基礎,而在邊緣端及云端AI芯片市場,以及云邊端一體化的發展,將是寒武紀未來業績大幅增長的關鍵所在。

IDC預測,云端推理和訓練所產生的云端智能芯片市場需求,預計將從2017年的26億美元增長到2022年的136億美元,年均復合增長率39.22%。寒武紀也在持續拓展其云端和邊緣端產品的應用領域和市場。

而2019年為寒武紀貢獻收入最大的業務板塊“智能計算集群業務”承接了寒武紀首創的“AI+IDC”商業模式。這個業務是為人工智能計算能力建設能力相對較弱的客戶提供定制化的軟硬件整體解決方案,以科學地配置和管理集群的軟硬件、提升運行效率。

目前,寒武紀智能計算集群系統業務的在手訂單為橫琴先進智能計算平臺(二期)第二批,另外寒武紀已經與包括部分地方數據中心、行業企業和可嚴機構等在智能計算集群系統業務有部分客戶與公司已處于密集業務溝通階段。

這一市場未來具有較大的市場空間,特別是在人工智能產業對于計算需求日益增加的大背景下,智能計算集群系統將作為“新基建”的重要內容,將大幅牽引智能產業的發展。