東風公司與中國信科共同圍繞產業鏈部署創新鏈，組建聯合實驗室研發汽車芯片，為武漢半導體產業補上關鍵的車規級功能芯片鏈條。

東風公司與中國信科將聚焦汽車芯片、智能駕駛、通信基礎設施、示范運營等領域展開合作。其中，汽車MCU（功能芯片）將是合作重點，雙方擬共建汽車芯片聯合實驗室，推進汽車功能芯片在武漢落地布局。

目前，東風技術中心與武漢飛思靈微電子技術有限公司共建的車規級芯片聯合實驗室已經揭牌成立。

飛思靈位于光谷，其間接控股股東是中國信科，是一家集成電路設計企業，專注于光通信領域的芯片研發。東風技術中心與飛思靈共建車規級芯片聯合實驗室，東風公司和中國信科攻堅車規級功能芯片實施階段。