11月2日至3日，第24屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會在廣州黃埔召開。

第24屆中國集成電路制造年會在廣州黃埔召開。通訊員供圖

據了解，當天會上正式發布了廣東省半導體及集成電路產業投資基金設計子基金、生態子基金、風險子基金、粵港澳大灣區科技創新產業投資基金，成立了灣區半導體產業集團、廣大融智產業集團、智能傳感器產業集團，并舉辦了廣東工業大學集成電路學院、西安電子科技大學廣州研究院揭牌儀式，標志著廣東省正在加速打造我國集成電路產業發展第三極。

“集成電路產學研的任何一個環節，對中國經濟、科技、社會進步發展起到了巨大的支撐作用。”中國集成電路創新聯盟理事長曹健林表示，集成電路制造年會在廣東連續舉辦兩年，未來還將融入教育、培訓、研發、應用等方面的討論，以助力中國集成電路產業全面健康的發展。

作為本屆大會的舉辦地，黃埔區、廣州開發區擁有大灣區最完整的集成電路產業鏈，集聚集成電路上下游企業超120家、占廣州90%以上，初步奠定了由芯片設計、晶圓制造、芯片封裝和集成電路測試四個主要環節及支撐配套產業構成的產業鏈格局。集成電路創新主體累計申請發明專利1786件，占廣州近40%。

同時，該區擁有華南地區最大的集成電路產業基地，是廣東省打造具有全球競爭力的集成電路產業創新高地的核心承載區。該區的中新廣州知識城規劃13平方公里產業園（初期6.6平方公里），加快布局晶圓制造、封裝測試、設備材料等制造型項目，構建“芯片設計-晶圓制造-封裝測試-終端應用”一體化模式，打造華南最大灣區半導體產業園。目前，產業園已整備1000畝土地，未來3年還將整備5000畝土地用于落戶集成電路高端項目，推動黃埔集成電路產業集聚規模化發展。

接下來，黃埔區、廣州開發區將以技術創新、模式創新和體制機制創新為抓手，著力補齊芯片制造和先進封測關鍵缺失環節，實現更多國產化替代。