一、基本信息

1.展會(huì)介紹

作為西部專業(yè)的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，GSIE 2022以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為依托，全面展示國內(nèi)外半導(dǎo)體最新產(chǎn)品、前沿技術(shù)成果和優(yōu)秀解決方案。博覽會(huì)將進(jìn)一步發(fā)揮成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，挖掘西部市場發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈深度交流合作，創(chuàng)新培育科技化、專業(yè)化、國際化的半導(dǎo)體互動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)中西部、西南地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展。

2.基本概況

時(shí)間：2022年4月26-28日

地點(diǎn)：重慶國際博覽中心

主題：集智創(chuàng)“芯” 共塑未來

規(guī)模：25000展出面積（㎡）

展商：350+知名企業(yè)（家）

觀眾：18000+專業(yè)觀眾（名）

二、組織機(jī)構(gòu)(排名不分前后)

支持單位：

中國電子學(xué)會(huì)

中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)

重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)

主辦單位：

重慶市電子學(xué)會(huì)

四川省電子學(xué)會(huì)

重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

重慶市電源學(xué)會(huì)

戰(zhàn)略合作單位：

重慶市機(jī)器人與智能裝備產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)

重慶市集成電路技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟

重慶市電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

重慶市電子電路制造行業(yè)協(xié)會(huì)

協(xié)辦單位：

上海市電子學(xué)會(huì)

深圳市電子行業(yè)協(xié)會(huì)

成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

山東電子學(xué)會(huì)

河南省電子學(xué)會(huì)

廣西電子學(xué)會(huì)

四川省電源學(xué)會(huì)

深圳市電子商會(huì)

深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

川渝電子信息產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)

大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

承辦單位：

重慶市福祥會(huì)展服務(wù)有限公司

重慶市電子學(xué)會(huì)表面貼裝與微組裝技術(shù)專業(yè)委員會(huì)

三、背景優(yōu)勢

1.成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)上升為國家戰(zhàn)略，突出重慶、成都兩個(gè)中心城市的協(xié)同發(fā)展，打造帶動(dòng)全國高質(zhì)量發(fā)展的重要增長極和新的動(dòng)力源。

2.重慶是西部大開發(fā)的重要戰(zhàn)略支點(diǎn)，處在“一帶 一路”和長江經(jīng)濟(jì)帶的聯(lián)結(jié)點(diǎn)上，也是長江上游地區(qū)的中心樞紐和中西部開發(fā)開放的重要戰(zhàn)略支撐，重慶在西部擁有絕對(duì)的主導(dǎo)地位。

3.重慶是國家重要現(xiàn)代制造業(yè)基地，產(chǎn)業(yè)門類齊全?！靶酒疗骱司W(wǎng)”全產(chǎn)業(yè)鏈不斷壯大，“云聯(lián)數(shù)算用”要素集群加快集聚，“智造重鎮(zhèn)”“智慧名城”成為重慶新名片。

4.重慶生態(tài)優(yōu)勢明顯，具有山清水秀美麗之地的自然基礎(chǔ)和源遠(yuǎn)流長的生態(tài)文明傳統(tǒng)。重慶始終堅(jiān)持生態(tài)優(yōu)先、綠色發(fā)展，深化生態(tài)環(huán)境部門協(xié)作交流，加快完善綠色發(fā)展體制機(jī)制。 

5.重慶把大數(shù)據(jù)智能化作為科技創(chuàng)新的主方向，明確強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，促進(jìn)科技創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化運(yùn)用；激發(fā)人才創(chuàng)新活力；完善科技創(chuàng)新體制機(jī)制。

6.重慶擁有西部（重慶）科學(xué)城、兩江協(xié)同創(chuàng)新區(qū)、自貿(mào)區(qū)等平臺(tái)，另有連接國內(nèi)外的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì)展會(huì)窗口。

四、展覽范圍

博覽會(huì)以客戶需求為導(dǎo)向，整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。2022年，展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化，呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采，促進(jìn)西部地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。

IC設(shè)計(jì)專區(qū)：

EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

集成電路制造專區(qū)：

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?；

封裝測試專區(qū)：

測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；

半導(dǎo)體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

設(shè)備制造專區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；

電子元器件專區(qū)：

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等；

AI+5G專區(qū)：

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；

智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、功 率變換器磁技術(shù)等；

政府、產(chǎn)業(yè)園專區(qū)：

全國各地政府組團(tuán)及半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)等。

五、同期活動(dòng)

博覽會(huì)將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對(duì)接、實(shí)地考察、評(píng)選賽事、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)，涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動(dòng)平臺(tái)，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長效機(jī)制。大會(huì)將邀請(qǐng)行業(yè)院士、專家學(xué)者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻(xiàn)策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。

第四屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)

·智能汽車芯片論壇

·智能手機(jī)芯片論壇

·封裝測試論壇

·集成電路設(shè)計(jì)論壇

·創(chuàng)新材料論壇

·川渝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資對(duì)接會(huì)

注：最終以現(xiàn)場發(fā)布為準(zhǔn)

六、上屆回顧

上屆展會(huì)匯聚了ABB中國、AOS萬國半導(dǎo)體、平偉實(shí)業(yè)、上海臨港區(qū)等306家行業(yè)知名企業(yè)參展,展示面積20000平方米，展會(huì)三天，吸引了共計(jì)15000人專業(yè)觀眾參觀交流。展會(huì)期間隆重舉辦了“第三屆未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)”，設(shè)置主會(huì)場與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng)新材料、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產(chǎn)業(yè)園區(qū)、協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)、企業(yè)高層、科研院校及媒體界專家等1000余名專業(yè)人士參會(huì)互動(dòng)。

七、目標(biāo)觀眾領(lǐng)域

1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

2.5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費(fèi)電子、智能制造、智慧工廠、醫(yī)療、光通訊/光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負(fù)責(zé)人；

3.政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì)/學(xué)會(huì)、科研院所代表；

4.主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)。

八、費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)

1.展位：

精裝標(biāo)準(zhǔn)展位（3m×3m） 國內(nèi)企業(yè)RMB 12800/個(gè) 境外企業(yè) USD 3500／個(gè)

光地（36㎡起） 國內(nèi)企業(yè)RMB 1200/㎡ 境外企業(yè) USD 400／㎡

2.會(huì)刊廣告：

封面RMB 50000 封底R(shí)MB 30000 封二/扉頁RMB 20000

拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色內(nèi)頁RMB 10000

3.展會(huì)現(xiàn)場廣告：

桁架廣告RMB 600/㎡ 墻體廣告RMB 500/㎡ 禮品袋RMB 20000/千個(gè)

展報(bào)RMB 3000/廣告位/個(gè) 參觀券RMB 10000/萬張 證件吊繩RMB 30000/展期

參展證RMB 20000/展期 參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期（約3-4萬張）

大會(huì)誠征協(xié)辦贊助單位，與大會(huì)同步宣傳，詳情請(qǐng)索取具體方案。