4月24日消息（南山）據知名市場研究機構IC Insights的最新報告，全球半導體已安裝總產能（installed capacity），今年將達到2.636億片8英寸約當晶圓，同比增長8.7%，創下歷史新高。

今年半導體產能的提升，主要得力于SK Hynix和Winbond新建的大型內存工廠，以及臺積電的積極擴產，包括兩座5nm和3nm先進工藝的產能增長，和位于南京的28nm工藝產能擴充。臺積電今年預估資本開支超過400億美元。

過去5年，全球半導體產能年增長率從2016年的4.0%提升到2021年的8.5%。

盡管面臨通脹壓力、持續的供應鏈問題和其他經濟困難，IC Insights仍然預計，半導體需求十分強勁，今年出貨量將同比增長9.2%。即使今年有10座新的晶圓廠投入使用，今年產能利用率可以達到93%的高位，略低于2021年的93.8%。

IC Insights的歷史統計數據顯示，半導體產能增速呈現一定的周期性，在2002年出現首次負增長，2009年出現較大幅度負增長（-6%），隨后進入景氣時期，一直延續至今。前兩次負增長，一是互聯網泡沫危機剛結束，一是全球金融危機。