在上個月份的最后一天，三星終于宣布量產了3nm GAA晶體管芯片，領先了臺積電，也終于完成了三星自己定的目標，那就是上半年實現量產。

不過，當時只是一個說法，沒有展示具體的芯片。而近日，三星表示，預計將于下周（也就是7月份的最后一周內。）展示量產后的首款 3nm  GAA 芯片。

而哪些廠商，會是三星的首批客戶，與三星聯手推出全球首款3nm芯片呢？據稱是中國大陸的廠商。

而其芯片類型是“加密貨幣礦工”芯片，不過三星也表示，考慮到當前加密貨幣市場狀況，這是一個不能長期信任的客戶，意思就是能不能長期合作，三星自己也不清楚。

據稱首批3nm的芯片，是從三星的華城工廠生產的，這里的產能比較小，也就意味著中國大陸廠商的訂單，早期還是相當少的。

與5nm芯片相比，三星的3nm芯片，性能提升了23％，功耗降低了45％，芯片面積縮小了16％。同時三星還表示，這只是第一代3nm芯片。

而第二代3nm芯片，會在2023年推出，則功耗降低達 50％，性能提高 30％，面積減少 35％，比第一代又提升很多。

不過從三星的描述參數來看，三星的3nm與臺積電的3nm相比，至少是晶體管密度上，還是不如的，至于性能、功耗等方面，就要看具體的芯片發(fā)布后才清楚了。

如上力所示，之前公布的數據，臺積電的3nm工藝，晶體管密度會達到2．9億個每平方毫米，而三星的3nm工藝，其密度僅為1．7億個每平方毫米，與臺積電的5nm工藝差不多。

當然，這些只是機構的分析數據，最后是不是，就看下周三星發(fā)布的量產芯片，會是什么樣的情況了，如果三星這次進步很大，那臺積電就真的要小心了。