在近日舉行的三星晶圓代工論壇上，三星電子代工業(yè)務總裁Si-young Choi在主旨演講中透露，三星將在2025年實現(xiàn)2nm制程的規(guī)模化量產(chǎn)，2027年實現(xiàn)1.4nm規(guī)模量產(chǎn)。

今年6月30日，三星率先啟動了基于GAA(全環(huán)繞柵極）架構的3nm制程芯片生產(chǎn)。Si-young Choi表示，三星將繼續(xù)提升GAA相關技術，并將其進入2nm和1.7nm節(jié)點的制程工藝。

2025年或將成為三星和臺積電2nm制程正面交鋒的時間點。信息顯示，臺積電將在2nm節(jié)點引入GAA架構，預計2024年下半年進入風險性試產(chǎn)，2025年進入量產(chǎn)。在面向GAA架構的晶體管技術方面，三星在3nm制程采用了MBCFET（多橋通道晶體管）技術，相比其5nm工藝實現(xiàn)了23%的性能提升，降低了45%的功耗并減少了16%的芯片面積。臺積電推出了nanosheet技術，其N2制程較臺積電加強版的3nm制程可實現(xiàn)同等功耗下10%—15%的速度提升，同等速度下23%—30%的功耗下降。

在2nm及以下制程，高性能計算將成為重要的應用領域和成長動力。據(jù)Counterpoint預測，2022年全球云服務供應商的資本性支出將同比增長23%，未來三年保持雙位數(shù)的年復合增長率，成為臺積電以及其高性能計算客戶對先進制程保持樂觀態(tài)度的信心之源。AI、元宇宙、自動駕駛加速了大型數(shù)據(jù)中心的成長，也為先進制程芯片的需求提升注入了重要動能，其中AI加速芯片的市場需求有望在未來幾年保持超過30%的年復合增長率。

三星電子代工業(yè)務總裁Si-young Choi在三星晶圓代工論壇作主旨演講（圖源：三星）

這也解釋了為什么臺積電的2nm制程除推出針對移動處理器的標準制程，還推出了面向高性能計算和Chiplet的整合方案。三星也表示，更加先進的制程技術主要針對高性能計算、人工智能、5G/6G連接和自動駕駛。

不過，2022年第一季度之前連續(xù)成為頭部代工廠商利潤最大來源的移動處理器，也沒有停止制程下探的腳步。近日有供應鏈消息稱，蘋果預計在三年內逐步更換采用3nm Finfet制程的自研處理器，在2025年率先采用臺積電2nm GAA技術研發(fā)芯片。

在提升代工技術的同時，頭部代工廠商也積極投入先進封裝技術以提供系統(tǒng)性的解決方案。Si-young Choi表示，三星將加速2.5D/3D異構集成封裝技術，以提供系統(tǒng)化的代工服務解決方案。三星采用微凸塊連接的X-Cube 3D封裝技術將在2024年做好大規(guī)模量產(chǎn)的準備，無凸塊的X-Cube封裝技術將在2026年問世。