作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體行業(yè)正在成為硬科技投資的熱門賽道。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較其他制造業(yè)更為復(fù)雜，技術(shù)、資金及商業(yè)壁壘高企，關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，并識(shí)別哪些是具備高投資價(jià)值的細(xì)分賽道，是眾多投資人共同面臨的挑戰(zhàn)。

來源 | 經(jīng)理人傳媒旗下《經(jīng)理人》雜志

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半導(dǎo)體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。無論是工業(yè)機(jī)床、通信基站、醫(yī)療設(shè)備等公眾設(shè)施，還是電腦、手機(jī)、家用電器、汽車等個(gè)人消費(fèi)產(chǎn)品，都需要半導(dǎo)體器件。芯片產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及到半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、EDA工具、IC設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、封裝測試等環(huán)節(jié)。

芯片設(shè)計(jì)投資熱

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)鏈長、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)多、分工明確、部分產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重壟斷的特點(diǎn)。正是基于以上特點(diǎn)，全球各區(qū)域在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的不同環(huán)節(jié)占據(jù)著不同的優(yōu)勢地位。

在芯片設(shè)計(jì)、高端設(shè)備、EDA/IP等環(huán)節(jié)美國居于主導(dǎo)地位，美國有著人才、技術(shù)優(yōu)勢，在研發(fā)密集型活動(dòng)方面有著明顯的優(yōu)勢。在晶圓生產(chǎn)上，東亞地區(qū)更為先進(jìn)，這一環(huán)節(jié)需要龐大的資本和政府的支持，對(duì)于基礎(chǔ)設(shè)施和勞動(dòng)力有一定的要求。在技術(shù)和資本密集度較低的封裝測試環(huán)節(jié)，中國大陸則更有經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢。

但是，近幾年隨著國際貿(mào)易沖突和地緣政治矛盾加劇，同時(shí)面對(duì)半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)的浪潮和新冠疫情的影響，全球終端銷售市場充滿不確定性。多種影響因素疊加下，各個(gè)國家均逐步轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化道路。不僅如此，以歐美國家為代表，各國紛紛還提出半導(dǎo)體的復(fù)興戰(zhàn)略，以期從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備環(huán)節(jié)重新轉(zhuǎn)向制造端，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局正在面臨新一輪洗牌和博弈。

2022年2月，美國眾議院通過了《2022年美國創(chuàng)新與競爭法案》，授權(quán)在美國財(cái)政部設(shè)立“為芯片生產(chǎn)創(chuàng)造有利激勵(lì)措施”（CHIPS）基金，并撥款520億美元用于支持美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究與發(fā)展。而且，據(jù)德國媒體報(bào)道，德國預(yù)備為英特爾在德國的新工廠提供約68億歐元的補(bǔ)貼，德國政府在2022年預(yù)算中已經(jīng)預(yù)留了27億歐元，剩下的資金將在2023到2024年的預(yù)算中分配。不僅如此，曾經(jīng)從全球半導(dǎo)體市場敗退的日本，也早于2021年6月發(fā)布了半導(dǎo)體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，確立了擴(kuò)大國內(nèi)生產(chǎn)能力的目標(biāo)。日本的“半導(dǎo)體援助法”于2022年3月1日開始施行，對(duì)在日本國內(nèi)興建先進(jìn)半導(dǎo)體工廠提供補(bǔ)貼，旨在重振日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

和全球主要經(jīng)濟(jì)體相比，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平相對(duì)落后，目前在各個(gè)環(huán)節(jié)都處于技術(shù)追趕階段，在EDA/IP、芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備等環(huán)節(jié)發(fā)展則明顯落后，全球市場占有率不足5%。同時(shí)，國產(chǎn)半導(dǎo)體體量較小，無法滿足巨大本土市場需求，自給率不到30%。中國半導(dǎo)體的整體實(shí)力依然集中在中低端，涉足高端還需要一定的時(shí)間。但另一面，中國半導(dǎo)體前進(jìn)的步伐也在加快。

近些年中國將新一代信息技術(shù)列為重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域。同時(shí)，國家各部門制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面一系列的政策措施。在這種大力倡導(dǎo)發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)的時(shí)代背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)賽道受到投資人的持續(xù)關(guān)注。2020到2021年間，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總?cè)谫Y交易數(shù)量近2000起。2021年有19家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，占當(dāng)年科創(chuàng)板上市企業(yè)數(shù)量的12%，可見半導(dǎo)體賽道的火熱。

同時(shí)，觀察近年來中國國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資事件會(huì)發(fā)現(xiàn)，主要集中在早期的A/B輪的投資，而且大部分集中于芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體行業(yè)地位水漲船高的大環(huán)境下，相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈賽道將會(huì)持續(xù)受到關(guān)注。

國產(chǎn)化聚焦制造落地

早在20世紀(jì)50年代，半導(dǎo)體已經(jīng)成為眾多工業(yè)設(shè)備的核心。在全球新一輪的產(chǎn)業(yè)信息化革命中，半導(dǎo)體技術(shù)更是成為各國主要的競爭焦點(diǎn)。根據(jù)美國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)總產(chǎn)值約占全球工業(yè)增加值的2%。根據(jù)WSTS的最新預(yù)測，2022全年，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計(jì)將增長16.3%，預(yù)計(jì)將達(dá)到6460億美元。

總體來說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈和其他制造業(yè)相比更為精密復(fù)雜，其技術(shù)、資金以及商業(yè)壁壘較高。作為投資的熱門賽道，識(shí)別哪些是具備高投資價(jià)值的細(xì)分賽道，是眾多投資人需要持續(xù)關(guān)注的重點(diǎn)。

半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)鏈分布變化趨勢，將會(huì)對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)產(chǎn)生重大影響。對(duì)于投資人來說，未來可以重點(diǎn)關(guān)注行業(yè)內(nèi)前端設(shè)備以及下游應(yīng)用需要增長趨勢明顯的芯片設(shè)計(jì)賽道。這些賽道受半導(dǎo)體行業(yè)趨勢影響，在行業(yè)規(guī)模、增速等方面有較高的吸引力，而且國內(nèi)市場對(duì)于國產(chǎn)替代需求明顯，本土相關(guān)企業(yè)也有較大的替代潛力。

在半導(dǎo)體前端設(shè)備上，這一賽道種類較多，增長主要由持續(xù)擴(kuò)張的新增產(chǎn)能驅(qū)動(dòng)。近幾年的投資熱度不斷增長，在全部的半導(dǎo)體設(shè)備中融資交易數(shù)量超過70%。同時(shí)，在本土市場上可以通過自研技術(shù)突破當(dāng)前的技術(shù)和出口限制，實(shí)現(xiàn)前端設(shè)備的國產(chǎn)替代，研發(fā)重點(diǎn)聚焦于沉積、刻蝕、清洗等環(huán)節(jié)的重點(diǎn)設(shè)備。由此，可以重點(diǎn)關(guān)注具備較強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)品能力的未上市企業(yè)。

在芯片設(shè)計(jì)上，這一領(lǐng)域是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中投資活動(dòng)最為密集的。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的投資邏輯應(yīng)該重點(diǎn)放在行業(yè)需求增長較快的領(lǐng)域。值得注意的是，近幾年智能手機(jī)、PC、消費(fèi)電子等下游應(yīng)用的增速顯著放緩甚至出現(xiàn)衰退，在未來的半導(dǎo)體增量產(chǎn)業(yè)中，汽車是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域增長被寄予厚望的一個(gè)領(lǐng)域。

在汽車芯片市場上，正在呈現(xiàn)出智能化、電信化以及網(wǎng)聯(lián)化三大技術(shù)趨勢，這也是推動(dòng)單車芯片數(shù)量增長的最大驅(qū)動(dòng)因素。不僅如此，自動(dòng)駕駛、智能座艙等新功能的持續(xù)發(fā)展也對(duì)芯片的性能發(fā)出了新的挑戰(zhàn)。

除了智能化、電信化以及網(wǎng)聯(lián)化三大技術(shù)趨勢外，汽車配置下沉還會(huì)進(jìn)一步激發(fā)芯片需求。在汽車市場中對(duì)于底盤域、車身域以及照明域的一系列安全性及舒適性功能需求，會(huì)讓ESP、電動(dòng)座椅、車內(nèi)氛圍燈等向中低端車型下沉，同時(shí)將會(huì)帶動(dòng)相應(yīng)的傳感器、MCU、MOSFET等芯片的數(shù)量增長。