11月17日，由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。作為大會高峰論壇之一，2022（第五屆）全球IC企業家大會于17日下午成功舉辦。論壇以“開放發展 合作共贏——智能時代‘芯’賦能”為主題，探討集成電路行業發展趨勢，以及新形勢下如何推進集成電路產業鏈持續健康發展。

中國半導體行業協會常務副理事長兼秘書長、中國電子信息產業發展研究院院長張立在主題演講中表示，當前，新應用、新需求促進半導體技術融合多元發展，新材料、新結構推動芯片制造工藝持續迭代。隨著人工智能、5G、新能源汽車等電子信息領域新應用的不斷拓展，半導體產業生態進一步豐富，下游應用新場景不斷涌現。圍繞推動全球半導體產業新發展與新變革，張立表示，中國擁有較為完整的上下游產業鏈配套、運作良好的產業集群基礎以及龐大的市場需求，能夠在當前嚴峻的全球貿易環境中提供持續、穩定、有韌性的供應能力和消費需求，仍是全球投資的重要目的地。當前全球半導體產業進入下行周期，將中國納入全球集成電路產業鏈對全球集成電路企業都是巨大的紅利，也有助于帶動全球經濟走出后疫情時代的低迷。

美國半導體行業協會總裁兼CEO John Neuffer以視頻形式做主題演講。他表示，全球供應鏈是半導體的根基，全球產業鏈合作對于建立復雜而精密的半導體生態系統至關重要。鑒于產業面臨著獨特而艱巨的挑戰，高水平的全球合作比以往任何時候都顯得更加關鍵。只有通過塑造良好的伙伴關系，加強全球合作才能應對這些挑戰。各國政府應該采取措施，增強供應鏈彈性。

華為公司首席供應官應為民表示，半導體是整個電子信息產業的根基與樹干，產業的根基越深，越有助于產業枝繁葉茂，進而形成良好的產業氣候，全球良好的產業氣候則有助于產業實現良性發展。

高通公司中國區董事長孟樸表示，在5G和其他先進技術的推動下，人們正邁向人與萬物智能互聯的世界。在數字經濟蓬勃發展的背景下，合作共贏是主旋律。高通公司將繼續攜手中國合作伙伴打造開放創新生態，以先進技術助力智能網聯終端的擴展和普及，賦能移動生態系統創新，推動更多應用場景的落地，加速實現人與萬物智能互聯的美好愿景。

AMD高級副總裁、大中華區總裁潘曉明認為，芯片性能的提升有三大主要因素：制程工藝、架構設計以及平臺優化。圍繞不斷打破技術邊界，帶來性能提升，潘曉明表示，AMD持續投資高性能計算平臺所需要的基礎技術，通過技術創新實現增長。AMD還通過具有轉型意義的收購，抓住機遇，擴大產品范圍，滿足市場需求。

博通公司亞太區副總裁張衛表示，數字化進程提速對半導體產品提出了更多更高的要求：更高的性能、更高的集成度、更低的功耗以及更靈活多樣的選擇等，這推動了半導體企業不斷投入和創新。博通在中國建立了非常好的生態，會持之以恒地扎根中國，和中國的企業、客戶、生態伙伴共同成長。

西門子EDA全球資深副總裁及亞太區總裁彭啟煌針對如何幫助半導體公司加快創新腳步提出，一是實現更先進的工藝技術，包括新的工藝節點、Chiplet及3D集成異構封裝；二是實現設計規模擴大；三是實現系統規模擴寬，也就是對整個系統進行優化，包括軟硬件協同、硬件仿真和原形實施驗證。

通富微電子股份有限公司總裁石磊表示，近年來，中國公司全球半導體市場占有率雖然不斷提升，但仍任重而道遠。在新的發展階段，面對各種挑戰，需要政府、企業、金融、投資機構、高校、院所等相關各方加強協同，始終保持戰略定力，進一步構建協同創新的體制機制，合力打造良好的產業發展生態，推動產業高端突破、全面提升，促進產業高質量發展。

安徽省委常委、合肥市委書記虞愛華出席本次大會并致辭。合肥市人大常委會副主任、合肥高新區黨工委書記、管委會主任宋道軍，合肥市人民政府副市長朱勝利，以及來自地方政府主管部門、產業鏈主導企業代表、行業專家、媒體記者等出席本次大會。