半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。硅元素在地殼中占比約為27%，儲量豐富并且價格低廉，故成為全球應(yīng)用最廣泛、產(chǎn)量最大的半導(dǎo)體基礎(chǔ)材料，目前90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。

    在光伏領(lǐng)域，線鋸技術(shù)的進步縮小了硅片厚度并降低了切割過程中的材料損耗，從而減少了太陽能電力的硅材料消耗量。（因此，線鋸技術(shù)對于降低太陽能每瓦成本并最終促使其達到電網(wǎng)平價起到了至關(guān)重要的作用。最新最先進的線鋸技術(shù)帶來了很多創(chuàng)新，提高了生產(chǎn)力并通過更薄的硅片減少了硅材料的消耗。

光譜共焦原理

白色點光源經(jīng)過透鏡組發(fā)生色散，從上到下不同波長的光聚焦在不同高度上，從而形成測量范圍，小孔使得物體表面反射回來的特定波長的光才能通過，通過光譜分析儀分析，從而得知穿過小孔的光線的波長，進而可以得到被測物體表面的信息。

產(chǎn)品特點

1.  高分辨率：理論上光的波長可以無限細分，可實現(xiàn)高分辨率測量。

2.  安全性高：出射光為微小功率白光，對人眼危害性極小。

3.  溫度特性好：感測頭鏡頭內(nèi)部無熱源，溫漂小，精密測量穩(wěn)定性能好。

4.  抗干擾能力強：光的波長是調(diào)頻信號，對強度變化干擾不敏感。光纖傳輸對電磁抗干擾能力強。

5.  高精度直線性。

檢測案例

檢測需求：

1. 對射安裝測試硅片的厚度。

2. 精度要求0.005mm

3. 速度要求：1s測試一片料

應(yīng)用選型

方案選用光譜共焦位移傳感器FD08-181300，測量范圍±0.65mm，基準距離為8mm，外徑尺寸為8mm，測量角度為±18°，WONSOR新型FD系列光譜共焦位移傳感器基于光譜共焦原理，幾乎不受材質(zhì)、形狀影響，可實現(xiàn)納米級非接觸超高精度測量，適用于工業(yè)各種應(yīng)用。同軸光設(shè)計，該系列型號可測量透明、半透明、液體等不同材質(zhì)、不同顏色的表面高度差。

檢測方式

雙鏡頭對心安裝，利用一個標(biāo)準厚度的標(biāo)定塊，傳感器記錄下這個標(biāo)準厚度，進行標(biāo)定。然后將產(chǎn)品進行測量，動態(tài)測量多個點位，將多個點位的值保存下來，去除最大值最小值，然后余下的數(shù)據(jù)做平均。

檢測結(jié)果

測試五片料32組靜態(tài)重復(fù)性數(shù)據(jù)：靜態(tài)重復(fù)精度最大值為2.013μm；

客戶獲益

1.高精度穩(wěn)定測量，保證客戶生產(chǎn)品質(zhì)管控

2.雙頭標(biāo)定方法精確穩(wěn)定易操作

3.核心自主研發(fā)，高性價比，節(jié)約客戶成本