加強工業芯片高水平創新,推動集成電路產業生態建設!全球制造業峰會——工業芯片技術與應用論壇即將開幕
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2023年9月2日,由中德智能制造產業協會、沈陽市工業和信息化局、中國機械國際合作股份有限公司聯合承辦,IO-Link中國委員會、傳感器國家工程研究中心、南京大學、智匯工業協辦的工業芯片技術與應用論壇(以下簡稱“工業芯片論壇”)將在沈陽國際會展中心舉行。
工業芯片論壇同期將舉辦第二十一屆中國國際裝備制造業博覽會(以下簡稱“制博會”),本屆制博會由展覽展示、全球制造業峰會(以下簡稱“峰會”)、同期重要活動三大部分組成。峰會將有諾貝爾獎得主、20多位國內外院士,20多家國內外行業組織代表蒞臨,推動國內外"政、產、學、研、金、媒、用"資源與遼寧制造業生態深度融合,助力遼寧制造業高質量發展,在推進中國式現代化建設中貢獻遼寧力量。
隨著人工智能技術的不斷發展,以工業機器人為代表的智能工業裝備對智能芯片提出了更高的要求,本屆芯片論壇將邀請國內外院士、科研院所、高校代表等嘉賓出席,共同探討智能芯片、高端芯片、傳感器、封測產業等方向的發展趨勢、關鍵性痛點、面臨的問題以及可能的解決方案,結合沈陽當地產業結構,致力于全力打造中國集成電路裝備產業“芯”高地,營造集成電路行業生態。
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關于第二十一屆中國國際裝備制造業博覽會:
本屆制博會由遼寧省政府、商務部、國家發展改革委、科技部、中國貿促會主辦,以"構建創新、協作、共同發展的全球制造業生態"為主題,涵蓋展覽展示和全球制造業峰會兩大板塊,將于9月1日至5日在沈陽國際展覽中心舉行,展覽面積11萬平方米,設置11大展區,將集聚智能制造領域的參展商1000余家。
關于全球制造業峰會:
全球制造業峰會由沈陽市人民政府和中國機械國際合作股份有限公司共同承辦,峰會將于2023年9月1日至3日在沈陽國際展覽中心舉辦。本次峰會以“構建創新、協作、共同發展的全球制造業生態”為主題,“學術引領、國際交流、助力產業、服務地方”為宗旨,由1場主論壇、14場行業高峰論壇及大賽、發布會等多場重要活動構成,圍繞遼寧省結構調整“三篇大文章”的主線,由不同國內外行業組織、科研院所、高校等共同承辦或協辦,助力遼寧制造業高質量發展。
(審核編輯: 小王子)
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