圖：論壇現(xiàn)場全景

圖1：沈陽市人民政府副市長·王慶海

厚積薄發(fā)，工業(yè)興沈。沈陽是中國重要的先進裝備制造業(yè)基地，擁有雄厚的工業(yè)基礎(chǔ)，在國家41個工業(yè)大類，沈陽擁有37個，擁有制造業(yè)單項冠軍企業(yè)2個，單項冠軍產(chǎn)品4個。沈陽錨定加快建設(shè)國家中心城市總目標，全力推動傳統(tǒng)制造業(yè)向智能化、綠色化轉(zhuǎn)型，加快傳統(tǒng)制造業(yè)與新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、互聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)深度融合，努力構(gòu)建更具競爭力的現(xiàn)代制造業(yè)體系。王慶海副市長提到，步入新時代，沈陽當前要時不我待推進科技，自立自強，只爭朝夕突破卡脖子技術(shù)，努力把關(guān)鍵核心技術(shù)和裝備制造業(yè)掌握在自己手中，著力打造高端裝備制造、汽車整車及零部件、IC裝備及零部件、新一代信息技術(shù)和航空等八條產(chǎn)業(yè)鏈。

圖2：傳感器國家工程研究中心主任·曾艷麗

隨著我國向制造強國的不斷推進，工業(yè)芯片作為整個工業(yè)體系架構(gòu)的基礎(chǔ)，解決了感知、互聯(lián)、計算、存儲等基礎(chǔ)問題和執(zhí)行問題，其中傳感器作為與外界環(huán)境交互的重要手段和感知信息的主要來源，不但使信息化和工業(yè)化深度融合的源頭，同時也是重大技術(shù)裝備和高端技術(shù)的核心器件，重要性不言而喻。曾艷麗主任提到傳感器國家工程研究中心將不斷提升從傳感器、敏感芯片、器件、整機與集成應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和工程化創(chuàng)新能力。同時也將發(fā)揮橋梁與紐帶作用，積極攜手政府和工業(yè)芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，進一步形成高端芯片產(chǎn)業(yè)的連鎖效應(yīng)和集聚效應(yīng)，為工業(yè)芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。

圖3：北京航空航天大學集成電路科學與工程學院教授、博士生導(dǎo)師

國家級海外青年人才·史書園

本次論壇由北京航空航天大學集成電路科學與工程學院教授、博士生導(dǎo)師，國家級海外青年人才史書園主持。史書園教授表示，工業(yè)芯片廣泛應(yīng)用在智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、自動化控制等，工業(yè)芯片技術(shù)如何應(yīng)對不斷變化的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)尤為重要，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算等技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)芯片將面臨更多的機遇和挑戰(zhàn)。

圖4：歐洲科學院院士

廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院首席科學家

光電集成研發(fā)中心主任·Henry H. Radamson

硅基光子學新器件的制造已經(jīng)進入了一個新的時代，Henry H. Radamson院士主要研究方向為納米材料、納米器件與電子學、光子學的融合。他今天分享的內(nèi)容涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，從材料合成到新型探測器、激光器和晶體管的設(shè)計，硅光子學中最困難的問題是缺乏可靠的光源來提供光子集成電路(PIC)的單片解決方案；為了制造具有多功能操作的集成電路，我們需要將電子和光子元件集成在芯片上。他提到目前正在設(shè)計三維晶體管，分析了當前面臨的挑戰(zhàn)和困難，并提出未來可能的技術(shù)路線圖。

圖5：南京大學電子科學與工程學院副教授

IEEE電路與系統(tǒng)學報-II副主編·林軍博士

林軍博士提到隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，以工業(yè)機器人、智能質(zhì)檢設(shè)備為代表的智能工業(yè)裝備對智能芯片提出了更高的要求，從簡單控制走向綜合智能感知與決策。另一方面，與消費電子芯片相比，工業(yè)智能芯片的需求呈現(xiàn)出小批量且多樣化的特點，望攜手業(yè)界行業(yè)專家進一步探討基于芯粒技術(shù)的工業(yè)智能芯片敏捷設(shè)計。

圖6：Nexus Group Founder & CEO

深圳智芯控股集團有限公司副總裁

兼海外事業(yè)部總監(jiān)·Mauro Rubin

人工智能 （AI） 和微芯片技術(shù)的融合為各行業(yè)的突破性進步鋪平了道路，二者的融合呈現(xiàn)出一段非凡的創(chuàng)新之旅，重新定義行業(yè)并改善我們的日常生活。Mauro Rubin提到人工智能增強型微芯片帶來的深遠好處，包括加速數(shù)據(jù)處理、能源效率和定制功能。他從醫(yī)療保健領(lǐng)域，汽車領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)等幾個領(lǐng)域分別深入探討了這種協(xié)同作用所釋放的廣泛應(yīng)用，期待未來人工智能集成到微芯片帶來的變革性影響。

圖7：沈陽儀表科學研究院

副總工程師·劉沁

劉沁總工程師從硅基工業(yè)基礎(chǔ)傳感器為出發(fā)點，全面闡述了中國硅基工業(yè)傳感器（芯片）封測發(fā)展的現(xiàn)狀以及發(fā)展路徑，詳細介紹了國家對傳感器、封裝和檢測方面的政策支持。同時針對當前百年未有之大變局下的傳感器和封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了新思考，并對未來的發(fā)展進行了深入展望。

圖8：中國科學院深圳先進技術(shù)研究院

副研究員·孫天夫博士

隨著新型寬禁帶功率器件、電機控制算法的發(fā)展，伺服電機系統(tǒng)的性能有望進一步大幅提升。同時，人型機器人的快速發(fā)展，也對關(guān)節(jié)伺服電機系統(tǒng)提出了更多挑戰(zhàn)。為了適應(yīng)高性能伺服電機系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，國內(nèi)外諸多芯片企業(yè)推出了多款高性能電機驅(qū)動專用芯片。孫天夫博士主要圍繞伺服電機系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，分析了國內(nèi)外高性能電機主控芯片的技術(shù)特征及對伺服行業(yè)的影響。

圖9：龍芯中科技術(shù)股份有限公司

嵌入式事業(yè)部副總經(jīng)理·明旭

龍芯中科是國內(nèi)少數(shù)能獨立設(shè)計CPU的企業(yè)，也是國內(nèi)唯一基于自主指令系統(tǒng)構(gòu)建開放產(chǎn)業(yè)體系的企業(yè)，明旭先生重點介紹了龍芯的自主LoongArch指令集也就是龍架構(gòu)。龍架構(gòu)可以作為工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施的核心技術(shù)底座，提供最底層的指令集和CPU，支撐各種各樣開源的和商業(yè)的工業(yè)操作系統(tǒng)。他提到要抓住關(guān)鍵環(huán)節(jié)、重點領(lǐng)域，通過集聚發(fā)展，構(gòu)建完整的工業(yè)芯片技術(shù)體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為各行各業(yè)提供數(shù)字化的解決方案。

圖10：北京中科銀河芯科技有限公司

副總經(jīng)理·王文華

高端芯片應(yīng)用都源于智能化趨勢及傳感技術(shù)的高速發(fā)展，王文華先生介紹了中科銀河芯是一家從事半導(dǎo)體傳感芯片設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè)，公司致力于傳感芯片產(chǎn)品的設(shè)計與開發(fā)，同時介紹了在市場需求快速增加的背景下，中科銀河芯高端芯片產(chǎn)品在工業(yè)及相關(guān)應(yīng)用案例，行業(yè)現(xiàn)狀及中科銀河芯發(fā)展前景介紹。

圖11：莎益博工程系統(tǒng)開發(fā)（上海）有限公司

技術(shù)總經(jīng)理·曾家麟博士

半導(dǎo)體是目前國內(nèi)快速發(fā)展的行業(yè)之一，目前關(guān)鍵之一在芯片研發(fā)，包括芯片及封裝設(shè)計。芯片設(shè)計的研發(fā)難度極大，EDA仿真Singoff做為業(yè)界的標準設(shè)計流程已被廣泛使用，但一些新的行業(yè)趨勢也使得設(shè)計者變臨著更大的挑戰(zhàn)。莎益博十多年來在芯片制造公司深耕的仿真技術(shù)，曾家麟博士分享了其發(fā)展趨勢、關(guān)鍵性痛點、封裝可靠性常面臨的問題，以及可能的解決方案。