2月26日，2025慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展于上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕，智匯工業(yè)有幸采訪了全球材料科學(xué)巨頭陶氏公司消費(fèi)品解決方案事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理·陳洪清。本次展會(huì)，陶氏公司攜多款前沿技術(shù)及解決方案亮相W1-1552號(hào)展位，聚焦AIoT生態(tài)、新能源、汽車(chē)智能化等領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。智匯工業(yè)記者深入探訪陶氏公司展臺(tái)，解碼其如何以材料科學(xué)賦能電子智能制造的未來(lái)圖景。

技術(shù)革新：五大領(lǐng)域引領(lǐng)行業(yè)升級(jí)

陶氏公司消費(fèi)品解決方案事業(yè)部市場(chǎng)經(jīng)理陳洪清先生在采訪中介紹，本次展會(huì)聚焦五大核心領(lǐng)域的創(chuàng)新升級(jí)。在AI生態(tài)熱管理技術(shù)領(lǐng)域，陶氏公司推出了多款高性能導(dǎo)熱材料，包括榮獲2025 BIG創(chuàng)新獎(jiǎng)的陶熙? TC-3080導(dǎo)熱凝膠，以及適配400G/800G光模塊的陶熙? TC-3065和TC-3120導(dǎo)熱凝膠。針對(duì)數(shù)據(jù)中心散熱痛點(diǎn)，陶熙? TC-5960和TC-5888導(dǎo)熱硅脂與陶熙? ICL-1100浸沒(méi)冷卻液組合應(yīng)用，可顯著提升設(shè)備穩(wěn)定性與能效。

在新能源領(lǐng)域，陶氏公司展示了適配光伏逆變器的陶熙? TC-5860導(dǎo)熱硅脂（導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)6W/m·K），可降低關(guān)鍵部件溫度5-10°C；同時(shí)，陶熙? EG-4175有機(jī)硅凝膠憑借自粘結(jié)特性與寬溫域適應(yīng)性（-50°C至+180°C），為IGBT模塊提供長(zhǎng)效穩(wěn)定保障。

汽車(chē)智能化解決方案亦是亮點(diǎn)之一。陶氏公司圍繞“智能座艙域、自動(dòng)駕駛域、車(chē)身域、底盤(pán)域、動(dòng)力域和中央域”等六大關(guān)鍵域，推出覆蓋智能駕駛系統(tǒng)的全場(chǎng)景有機(jī)硅產(chǎn)品，包括填縫劑、粘合劑/密封膠、抗電磁干擾的EMI導(dǎo)電膠、敷形涂層、灌封膠、可注塑光學(xué)有機(jī)硅、有機(jī)硅彈性體等，助力車(chē)企突破智能化技術(shù)瓶頸。

戰(zhàn)略布局：瞄準(zhǔn)AI與可持續(xù)發(fā)展

陳洪清強(qiáng)調(diào)，人工智能與數(shù)據(jù)爆發(fā)時(shí)代對(duì)硬件性能提出更高要求，而材料科學(xué)是支撐設(shè)備突破極限的核心。陶氏公司消費(fèi)品解決方案事業(yè)部將持續(xù)深耕熱管理、高效粘接、綠色制造三大方向，通過(guò)創(chuàng)新材料推動(dòng)電子設(shè)備的小型化、高集成化與低碳化發(fā)展。此外，陶氏公司正加速布局可再生能源與循環(huán)經(jīng)濟(jì)，例如通過(guò)有機(jī)硅材料的可回收設(shè)計(jì)，減少電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的碳足跡。

連接生態(tài)，共塑未來(lái)

對(duì)于2025年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，陳洪清表示高度認(rèn)可。他認(rèn)為，慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展不僅是技術(shù)展示的窗口，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新的平臺(tái)。陶氏公司希望通過(guò)這一平臺(tái)，與客戶及合作伙伴共同探索AIoT、綠色能源等領(lǐng)域的深度應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)電子智能制造向更高效、可持續(xù)的方向演進(jìn)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，陶氏公司展位以沉浸式體驗(yàn)呈現(xiàn)技術(shù)成果，吸引眾多行業(yè)人士駐足交流。陳洪清最后提到：“慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展為全球電子制造業(yè)提供了前瞻性視野。陶氏公司期待與生態(tài)伙伴攜手，以材料科學(xué)的突破性創(chuàng)新，賦能智能科技的下一個(gè)十年。”