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近日，AMD公司與百度宣布雙方將攜手合作，評估、優化AMD新型處理器技術在百度AI技術領域的應用，推動人工智能開發與發展。 [詳情]
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隨著信息化時代的不斷更替，涌現出了無數“黑馬”，在手機芯片市場，也有那么一匹“黑馬”，它就是聯發科。[詳情]
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顧名思義，千兆級LTE網絡的速度可以達到1Gbps，盡管這一數值還無法為用戶提供5G數十Gbps速度的快感，但5G大規模商用需要等到2020年，千兆級LTE網絡的落地是必然也是趨勢。[詳情]
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AMD全新的Zen架構正在大殺四方，桌面和數據中心里已經贏得了用戶和行業認可，接下來還要進入筆記本、嵌入式等領域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎，也是AMD對高性能持續承諾的根基。 [詳情]
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緊抓AI“芯”未來 華為/高通/英特爾/英偉達/谷歌都干了啥？
高通是移動芯片領域的老大，英特爾則是PC芯片當之無愧的霸主。而這個霸主在失手移動芯片后為自己的轉型選擇了多個方向，AI便是其中之一。財大氣粗的英特爾在AI上的布局關鍵詞之一就是“買買買”。 [詳情]
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基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世，而基于臺積電10nm制程工藝的聯發科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面…… [詳情]
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作為半導體核心產業鏈上重要的一環，封測雖在摩爾定律驅動行業發展的時代地位上不及設計和制造，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續摩爾定律的關鍵，在產業鏈上的重要性日漸提升。 [詳情]
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與德國工業4.0相比，“中國制造2025”已上升為國家戰略。可以說，“中國制造2025”已成為中國參與新一輪工業革命全球競爭的標志性符號。[詳情]
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當下的智能手機市場可謂是冰火兩重天，一些手機品牌正迎來前所未有的好時光，二季度，華為、OPPO、vivo、小米都迎來增長。而部分手機品牌卻遭遇生存危機。曾風光無限的樂視手機因集團資金鏈危機前途未卜，曾叱咤風云的HTC在押注VR后手機業務線不斷收縮…… [詳情]
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隨著5G商用化的腳步逼近，物聯網商機涌現，各類企業紛紛下場爭搶市場。近日又有兩家企業就物聯網展開了合作，據中新網報道，長虹與華為旗下的海思半導體將在國內圍繞物聯網技術和產品應用層面展開實質性合作，雙方已于23日簽署了戰略合作協議。 [詳情]
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在全球計算機產業、特別是移動設備領域，ARM公司稱得上是“頂級玩家”之一。日前，ARM公司正式宣布進軍“大腦芯片”領域，將致力于開發低能耗、低熱量的大腦植入芯片，幫助廣大癱瘓患者重獲運動能力。 [詳情]
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業界傳出的消息稱，蘋果和富士康的人近期正在頻繁拜訪國內顯示與觸摸模組加工廠商，審核這些廠商的全面屏模組加工能力和OLED模組加工能力。有消息靈通的人士對李星透露，蘋果和富士康的人員此舉，主要是為蘋果未來的全面屏手機售后維修尋找合適的加工產能。 [詳情]
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自蘋果將智能手機發揚光大以來，智能手機已徹底顛覆了我們的生活方式，各類依托于手機的APP功能上已遍及衣食住行，可以說現代人的生活是離不開它的。[詳情]
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8月21日消息，蘋果公司上周四公布最新的專利，蘋果公司確定一種藍牙傳感器新概念，此專利是利用傳感器技術幫助實現汽車之間相互通信。 [詳情]
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業界傳出的消息稱，蘋果和富士康的人近期正在頻繁拜訪國內顯示與觸摸模組加工廠商，審核這些廠商的全面屏模組加工能力和OLED模組加工能力。有消息靈通的人士對李星透露，蘋果和富士康的人員此舉，主要是為蘋果未來的全面屏手機售后維修尋找合適的加工產能。 [詳情]
