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研華重磅推出首款支持獨立三顯的低功耗超薄Mini-ITX主板 Intel? Pentium? / Celeron?處理器N3000系列

2017年1月3日，臺北–嵌入式計算和智能應(yīng)用領(lǐng)導(dǎo)廠商研華科技今日榮幸宣布推出一款工業(yè)級超薄無風(fēng)扇Mini-ITX主板：AIMB-216。[詳情]

聽說霧霾越來越猖狂？Lenze 倫茨來支招！

這霧霾天是越來越猖狂了，怎樣武裝自己應(yīng)對這充斥污染顆粒物的天氣？空氣過濾器助您無懼 PM2.5，還你潔凈空氣。[詳情]

油氣回收在線監(jiān)測技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及改進建議

加油站在油品接卸、儲存、銷售等各環(huán)節(jié)不可避免的存在油氣蒸發(fā)、泄漏等情況。蒸發(fā)和泄漏的油氣是烴類VOCs與空氣的混合物，是形成化學(xué)污染和臭氧生成的前體物質(zhì)，不僅污染大氣環(huán)境，而且造成資源浪費，并且存在安全隱患。[詳情]

河源電廠是如何做到廢水零排放？

廣東河源電廠廢水零排放工程被業(yè)內(nèi)稱為我國首例真正意義上的廢水零排放項目。[詳情]

航天科工反應(yīng)熔滲技術(shù)取得突破

近日，中國航天科工三院306所快速低成本陶瓷基復(fù)合材料創(chuàng)新工作室的反應(yīng)熔滲技術(shù)取得了重要突破，采用該技術(shù)研制的碳纖維增韌的碳化硅陶瓷基（C/SiC）復(fù)合材料常溫力學(xué)性能提升幅度約50%，接近或達到了傳統(tǒng)工藝(化學(xué)氣相沉積結(jié)合浸漬裂解）的性能水平，達到了國內(nèi)領(lǐng)先水平。[詳情]

激光加工與其他熱切割方法的比較

激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，同時借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實現(xiàn)將工件割開。[詳情]

高精度機器人推動航空航天制造業(yè)發(fā)展

就精度而言，機器人技術(shù)在傳統(tǒng)上一直依賴系統(tǒng)的重復(fù)性水平。在過去，機器人的精度一直沒有達到標準生產(chǎn)工藝可接受的成熟水平。[詳情]

Sigma Labs與霍尼韋爾航空公司簽訂價值40萬美元的合同

Sigma Labs，圣達菲質(zhì)量保證軟件PrintRite3D的提供商。近日，其與霍尼韋爾航空航天公司簽署了一項新合同，并計劃于今年年底前開展DARPA OM項目的最后階段。[詳情]

航空制造領(lǐng)域?qū)I(yè)機器人有這些要求

隨著工業(yè)機器人在航空制造領(lǐng)域應(yīng)用的逐漸深入，一些不足也開始呈現(xiàn)出來，例如作業(yè)規(guī)劃和干涉碰撞檢測的自動化程度低、定位標定和離線編程等生產(chǎn)準備時間長、對作業(yè)柔性和可拓展性考慮不足導(dǎo)致設(shè)備利用率不高等，在航空產(chǎn)品單件小批生產(chǎn)模式下有時無法體現(xiàn)出機器人的優(yōu)勢。[詳情]

直升機旋翼系統(tǒng) “智”造新思路

智能制造能為提升新一代直升機槳轂快速研制能力提供新途徑。在智能制造模式下，通過全過程的建模仿真和實時動態(tài)的信息采集以及自學(xué)習(xí)、自組織、自優(yōu)化等功能，真正實現(xiàn)基于統(tǒng)一模型的設(shè)計與制造融合，使制造差錯、返工和重復(fù)勞動減到最低程度，將顯著縮短產(chǎn)品研制周期。同時，智能制造將逐步建立面向用戶的智能服務(wù)能力，為用戶提供共享的、全面準確的產(chǎn)品信息，促進新一代直升機快速形成實際戰(zhàn)斗力。[詳情]

盤點2017年那些值得關(guān)注的商用航空技術(shù)

美國《航空周刊》網(wǎng)站2016年12月19日報道］2017年，安全和高效依然是商用航空技術(shù)發(fā)展的主流方向，并且將會進一步擴展到無人機領(lǐng)域。[詳情]

南京航空航天大學(xué)研發(fā)連續(xù)纖維增強熱塑性樹脂3D打印技術(shù)

在波音公司宣布將600多件3D打印部件用于波音的Starliner太空出租車之時，我們不由得感嘆于塑料代替輕質(zhì)金屬合金將成為交通工具領(lǐng)域的一大趨勢。[詳情]

印度Intech DMLS公司正借金屬3D打印開發(fā)航空噴氣發(fā)動機

Intech DMLS是目前印度一家頗具實力的金屬3D打印公司，提供鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鈷鉻合金等多種金屬的直接金屬激光燒結(jié)（DMLS）3D打印服務(wù)，業(yè)務(wù)涉及汽車、工具、醫(yī)療、航空航天等多個領(lǐng)域。近日該公司發(fā)布消息稱，他們正在利用自己的技術(shù)開發(fā)該國首批航空噴氣發(fā)動機。[詳情]

Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術(shù)，這項改進極大地降低了器件在整個溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

AMD Zen底層架構(gòu)大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國際固態(tài)電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?[詳情]