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Vishay推出新款通過AEC-Q101認證的30 V和40 V P溝道MOSFET，有效提高板級可靠性
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號：VSH）宣布，推出新款30 V和40 V汽車級p溝道TrenchFET?功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP，采用鷗翼引線結構PowerPAK?SO-8L封裝，有效提升板級可靠性。[詳情]
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麥肯錫：5G或在2022年才迎來全面更新換代 全球各地區表現各有差異
5G時代來臨，運營商們正對這一領域的商業化前景虎視眈眈。預計到2022年將會大規模推出5G方面的應用，而且大多數人不認為成本-銷售比率（capital-expense-to-sales ratio）的增長會像質疑者們所描述的那么夸張。[詳情]
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本周，世界移動通信大會（MWC2019）拉開帷幕。有意思的是，在MWC2019開幕前夜，華為發布的折疊手機在一夜之間刷屏，讓本屆MWC2019享受到了近幾年來從未有過的關注。不過，硬幣總有兩面，此番折疊屏的大火也或多或少掩蓋了MWC2019的其他光芒。本期封面，南方日報記者就帶你看看此次展會上的其他重量級前沿科技。[詳情]
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2019年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，已推出由31個單電源供電單門邏輯器件組成，可支持低壓運行的產品線。全新的“7UL1G系列”適用于降壓轉換至0.9V，“7UL1T系列”適用于1.8V到3.3V間的升壓轉換，以便用戶更簡便地[1]在使用多個供電系統的器件上設計用于數據通信控制的電壓電平轉換。該新系列于今天開始批量生產與發貨。[詳情]
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Qorvo?助力上海移遠通信實現業內首款采用Phase 6解決方案的M2M / IoT模組
移動應用、基礎設施與航空航天應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布，與業內領先的物聯網模組供應商上海移遠通信（Quectel）合作推出全球首款采用Phase 6解決方案的M2M/IoT模組。該解決方案在西班牙巴薩羅那MWC展上向業界做首次展示。[詳情]
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華為這家網絡巨頭在2019年的巴塞羅那世界移動通信大會（MWC）上宣布，已經在韓國為運營商LG Uplus部署了1萬多個5G站點。[詳情]
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業內表示，目前OLED面板仍是供不應求局面，包括鉸鏈等部件成本居高不下，導致折疊手機售價過萬元。而隨著包括LG Display廣州OLED面板工廠以及京東方OLED產線2019年實現量產，OLED面板供應緊張有望緩解。有機構預計，今年將迎OLED元年，家電、手機高端市場成各大廠商爭奪重點。[詳情]
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5G牌照發放前后，消費者對于5G手機的需求并不旺盛，如今的5G大戰，不過是搶占5G紅利的戰略布局。[詳情]
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Dialog半導體公司最新藍牙低功耗無線多核MCU系列，為明天的用戶設立標準
高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉換、充電和藍牙低功耗技術供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其最先進、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond? DA1469x藍牙低功耗SoC系列。該新產品系列包括4個型號，建立在Dialog SmartBond?產品線的成功基礎之上，為廣泛的IoT連網消費類應用提供更強大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續航能力。[詳情]
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2019年2月11日，阿普奇董事長陳堅松先生在內部發表了一篇名為《重新定義工業電腦》的文章，分享了他對于未來工業電腦的一些思考和看法，[詳情]
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瑞薩電子推出新型內置閃存、集成了虛擬化功能的28納米車載Cross-Domain MCU RH850/U2A，加速車載ECU的融合
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出新型內置閃存、集成了硬件集成虛擬化輔助功能的微控制器（MCU）產品——RH850/U2A。[詳情]
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1月29日，國家發改委等十部門出臺《進一步優化供給推動消費平穩增長 促進形成強大國內市場的實施方案》，并就此舉行發布會。發布會上，工信部信息化和軟件服務業司副司長董大健表示，預計今年上半年，我國可推出5G終端芯片。[詳情]
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記者從中科院獲悉，美國科學促進會31日宣布，將2018年度克利夫蘭獎（Newcomb Cleveland Prize）授予中國科學技術大學教授潘建偉領銜的“墨子號”量子科學實驗衛星科研團隊，以表彰他們通過實現千公里級星地雙向量子糾纏分發推動大尺度量子通信實驗研究做出的卓越貢獻。[詳情]
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隨著我國5G商用步伐的持續推進，為了扎實做好標準實施、研發支撐和大規模測試的準備工作，由中國泰爾實驗室承建的5G空口測試系統日前已竣工，該測試系統投用后，將進一步推進我國5G技術的全面普及，提高我國5G檢測認證能力，為后續5G大規模商用等工作打下堅實的基礎。[詳情]
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IDC公布的數據顯示，聯想在2018年四季度再次奪得全球PC市場份額第一名，這已是它在反超惠普之后連續兩季取得這一位置，柏穎科技認為它鞏固了自己在PC市場的領先優勢固然是好事，不過對于它來說未來的重點是如何發展新業務。[詳情]
