地球上風(fēng)力資源蘊(yùn)藏量很大,是一種既清潔又廉價的再生資源。世界氣象組織(WMO)估計(jì)地球上海洋和陸地的風(fēng)能源約為200億kW,其中陸地約占一半。 [詳情]
在明確紅外對射的問題后,業(yè)內(nèi)一些企業(yè)對主動紅外入侵探測器加以了針對性提升與改造,并取得了一定進(jìn)展。 [詳情]
大功率LED散熱新突破 陶瓷COB技術(shù)大幅節(jié)省封裝成本
如何利用陶瓷高散熱系數(shù)特性下,節(jié)省材料使用面積以降低生產(chǎn)成本,成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標(biāo)。因此,近年來,以陶瓷材料COB設(shè)計(jì)整合多晶封裝與系統(tǒng)線路亦逐漸受到各封裝與系統(tǒng)廠商重視。 [詳情]
Bourns的Multifuse產(chǎn)品系列新增生力軍-高溫PPTC可復(fù)位保險(xiǎn)絲
Bourns,全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,今日宣布其屢獲嘉評的Multifuse 產(chǎn)品新增一名生力軍-通過AEC-Q200 認(rèn)證的高溫高分子聚合物正溫度系數(shù)自恢復(fù)保險(xiǎn)絲。采用1206和1210(3014和3024公制)表面貼片封裝,工作溫度高達(dá)125 ℃…… [詳情]
美國安全檢測實(shí)驗(yàn)室公司(簡稱UL)原CEO諾布朗先生曾經(jīng)說過:“以前我們的職責(zé)是阻止不安全的產(chǎn)品進(jìn)入市場,如今我們的職責(zé)是幫助安全的產(chǎn)品進(jìn)入市場。”這不僅是詞語的改變,更是觀念的變化。 [詳情]
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來的么?你又知道設(shè)計(jì)出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么?看完這篇文章你就有大概的了解。 [詳情]
基于單片機(jī)的交流電機(jī)軟啟動器控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)
介紹了軟起動器晶閘管調(diào)壓電路(即主電路)的工作原理,主要是基于晶閘管的三相異步電動機(jī)軟啟動器主電路設(shè)計(jì)和觸發(fā)電路設(shè)計(jì)。然后是對電動機(jī)軟啟動器模式的設(shè)計(jì)。[詳情]
領(lǐng)略美妙的電子技術(shù):光控報(bào)警器電路圖解
現(xiàn)實(shí)中的世界是電子技術(shù)的世界——模擬電路+數(shù)字電路。模擬電路中行走的是連續(xù)的信號,也就是說基于時間為參數(shù)的各種函數(shù),而數(shù)字電路就干脆多了,就兩種狀態(tài)高電平或低電平。[詳情]
華為:云化傳送網(wǎng)加速運(yùn)營商數(shù)字化轉(zhuǎn)型
超高清視頻、5G、云業(yè)務(wù)在帶來流量持續(xù)爆發(fā)式增長的同時,也對運(yùn)營商現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)提出了更高訴求。[詳情]
2020年實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的商用部署,這一時間點(diǎn)即將到來,這場技術(shù)革命將大大改變?nèi)藱C(jī)交流的方式。[詳情]
5G最快于明年韓國平昌冬奧會上大規(guī)模商用,預(yù)計(jì)在2020年全面鋪開。[詳情]
云原生IMS演進(jìn)架構(gòu):如何面向5G網(wǎng)絡(luò)革新?
固移融合、業(yè)務(wù)開放的通信網(wǎng)絡(luò),一直是運(yùn)營商努力的目標(biāo),尤其在國內(nèi),三大運(yùn)營商均成為全業(yè)務(wù)運(yùn)營商,對固移融合網(wǎng)絡(luò)的需求十分緊迫。[詳情]
中興通訊呼吁共建全球統(tǒng)一5G生態(tài)系統(tǒng)
近日,在日本舉辦的第三屆全球5G大會上,IMT-2020 (5G)推進(jìn)組國際合作工作組副主席、中興通訊無線標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)王欣暉發(fā)表了“實(shí)踐和推進(jìn)培育全球統(tǒng)一的5G生態(tài)系統(tǒng)”的主題發(fā)言。[詳情]
華為助力中國電信建設(shè)國內(nèi)首張智能全光骨干傳輸網(wǎng)
近日,華為公司獨(dú)家中標(biāo)中國電信長江中下游區(qū)域ROADM(可重構(gòu)光分插復(fù)用器)網(wǎng)絡(luò)項(xiàng)目,這是國內(nèi)運(yùn)營商首個干線波分智能ROADM網(wǎng)絡(luò),標(biāo)志著光傳輸網(wǎng)絡(luò)向光聯(lián)網(wǎng)、智能化時代演進(jìn)的開始, 也是中國電信“CTNet2025”網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略在傳輸領(lǐng)域邁出的重要一步。[詳情]
10nm工藝麒麟970芯片曝光 高通“隔代差”優(yōu)勢將不復(fù)存在
華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝,并在處理器架構(gòu)方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU則或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP,以及5載波聚合的全球全網(wǎng)通基帶... [詳情]