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見多不怪，現在“黑科技”一詞對于消費者來說其實已經不再敏感。而今年AWE展會上，創維展臺眾多新品襲來，AR與OLED的融合讓黑科技又多了一分神秘色彩。[詳情]
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為了提高機器學習的效能，Goolge去（2016）年5月在Google I/O上宣布自行打造了機器學習處理器TPU（Tensor Processing Unit）；而在美國時間9日的Google Cloud Next云端大會上，Google再宣布，為了云端平臺的安全性，他們自己設計了名為Titan的安全芯片。[詳情]
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有消息指去年終于與高通達成合作協議的魅族將在今年中推出采用高通芯片的Pro7,對于這家手機品牌來說這顯然是一個相當利好的消息,去年其取得了10%的出貨量增長,主要是采用聯發科的芯片。[詳情]
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印刷行業死了。這是過去十年里我一次又一次聽到的說法。毫無疑問，互聯網、智能手機和平板電腦的出現和普及是使印刷行業出現衰退的主要原因。報紙和雜志已不再是我們獲取新聞最好、最快的方式了。[詳情]
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全球移動通信行業最具影響力的年度展會——世界移動通信大會2月27日在西班牙巴塞羅那開幕。在令人眼花繚亂的新產品襯托中，第五代移動通信技術（5G）支持下“萬物互聯”的藍圖正愈加清晰地呈現。[詳情]
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近日，IBM 從人工智能、智能傳感器、智能望遠鏡、檢測器、醫學設備的發展這五個維度，對人類 2022 年的科技與生活做出了五大預測。[詳情]
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2017年2月28日，華為今日在2017年巴塞羅那世界移動大會（Mobile World Congress）上發布NFVI100GE解決方案。該方案基于華為FusionServer E9000融合架構刀片服務器，通過機箱內置的100GE高速以太交換板，配合FPGA加速卡、NVMe SSD和華為FusionSphere虛擬化平臺，為運營商NFVI 演進，提供了大帶寬、低時延、高性能的基礎設施平臺。[詳情]
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小型基地臺和大型基地臺共同組成的5G分層網絡，是目前業界發展5G的一大方向，而無論大小基地臺，為因應5G高頻、高容量特性，RF組件在整合度、系統功耗上的要求，相較4G LTE來得更高，因此組件供貨商如何在這些更嚴格的要求下，保持成本競爭力，將進一步影響到5G商用化的進程。 [詳情]
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華為海思成立后，主要是做一些行業級的芯片，主要配套網絡和視頻應用，雖然產品覆蓋了無限網絡、固定網絡及數字媒體等領域的芯片及解決方案，但與英特爾、高通、聯發科等全球知名芯片公司相比，長期處于默默無聞的狀態。[詳情]
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Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC
Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應傳感器IC，設計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補償技術，這項改進極大地降低了器件在整個溫度范圍內的總體誤差。 [詳情]
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AMD在國際固態電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要小！ [詳情]
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在摩爾定律推動下，半導體技術突飛猛進，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術方面進入10納米量產，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導入。而中國的14納米技術，目標定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]
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28納米工藝制程已經成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術節點，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關鍵。中芯國際預計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻。[詳情]
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IT基礎設施的方方面面都在朝著更加智能的方向發展，從服務器到網絡再到存儲莫不如此。我們部署了服務器虛擬化，構建了各種自動化的框架以便能夠彈性地適應不斷變化的工作負載，如今又在開始采用SDN來重構整個網絡。 [詳情]
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麻省理工學院研究人員AlexieKolpak和JeffreyGrossman發現了一種新型太陽能熱燃——偶氮苯。它經濟、可再充電、發熱穩定，比鋰電池的能量密度高。 [詳情]
