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2010年11月29日消息，隨著3G的正式商用以及數據業務的大幅攀升，網絡IP化進程進一步加快，PTN、OTN、PON等一系列新技術應運而生。作為同時具有IP/MPLS高靈活性與SDH高可靠性的PTN技術一經出現，即成為業界關注的焦點。 [詳情]
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LED 路燈作為一個系統，影響上述性能的因素較多，如電源驅動的特性、光學元件的耐候性、整燈結構的防水防塵性能等都會嚴重地影響系統的光效和壽命，即光用LED 芯片或模組的光學特性并不能完整地描述燈具的性能，因此必須進行整燈的老化測試以取得符合系統實際性能的數據。 [詳情]
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目前電阻式觸控面板由于其多層材料堆棧架構的限制，使其在透光度與計算手指位置的精確度上不若電容式觸控面板來得好，電容式觸控面板若采用電荷轉移技術中的橫向模式方案，則更可解決電容式觸控屏幕噪聲與噪訊比的問題.... [詳情]
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編輯按：下文對LED顯示屏的相關指標進行了分析，包括物理指標 、電性能指標、光學指標 以及LED顯示屏的灰度和亮度區分方法。 [詳情]
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要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創意不能很好的發揮。下面介紹LED照明設計過程中的關鍵問題及分析。 [詳情]
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因YAG黃色熒光粉的白光LED封裝專利為日亞化學所有，中國廠商采用了該技術的白光LED產品在外銷時勢必會遭到其專利圍堵，而拖累市場。因此，要規避藍光LED+黃色熒光粉國際專利封鎖，需要在關鍵材料上獲得突破。 [詳情]
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對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應該采用哪種合適的襯底，需要根據設備和LED器件的要求進行選擇。目前市面上一般有三種材料可作為襯底：1. 藍寶石（Al2O3） 2. 硅 (Si) 3. 碳化硅（SiC） [詳情]
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如今，LED照明已確然成為一項主流技術。該項技術正日臻成熟，標志之一就是大量LED照明標準和規范的陸續出臺。嚴格的效率要求已存在相當一段時間了，今后仍將不斷提高。但近段時間，LED照明設計師的工作卻更為棘手了。 [詳情]
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盡管LED路燈技術水平的發展較快，但是大多數LED路燈廠商在產品研發過程中忽略了在寒地應用環境下的特殊技術要求。一個普遍的錯誤認識是：LED在寒冷地區應用有利于散熱，不容易發生故障。殊不知，寒冷應用環境下，對LED路燈有著更為嚴格的技術要求。 [詳情]
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隨著有線和無線接入帶寬的不斷提升，伴隨著三網融合的視頻業務普及到更多的終端，城域網的容量將面臨著巨大挑戰，現有的10G鏈路已經捉襟見肘，40G已進入規模商用。面對日益增長的IDC流量和高清流媒體應用的普及，100G的需求也逐漸浮出水面。 [詳情]
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要設計產品，首先要確定用誰的LED封裝結構；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式； 由我們選擇的機會不多，光學結構是建立在這些封裝之上的；我們很多創意不能很好的發揮。 [詳情]
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2010年11月24日消息，FTTH網絡運營的成功與否，在很大程度上取決于業務的質量，而業務的質量又依賴于ODN的質量。作為FTTH的基礎網絡，ODN必須能夠承擔未來20年甚至更長時間的業務需要，且ODN建設具有隱蔽工程多、…… [詳情]
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日本福井大學的研究人員研制出一種激光光束組合器，其僅有一粒米大小，卻可為智能穿戴設備提供屏幕掃描方案。 [詳情]
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近年來，微電網以其清潔性，能量的多元性，穩定性受到歐盟的普遍重視。作為世界上投資力度大，參與國家多，涉及范圍廣…… [詳情]
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LED內部的PN結在應用到電子產品的制造、組裝篩選、測試、包裝、儲運及安裝使用等環節，難免不受靜電感應影響而產生感應電荷。 [詳情]
